摘要 本发明是一种电子器件高温封装用中温金基合金钎料,钎料由重量百分比Au 77~73%、In23~27%In构成;钎料是一种用多层叠加复合轧制方法制造的箔带材,钎料箔带材的规格为0.02~0.10mm。钎料适合在500~510℃保护气氛条件下,钎焊镀金可伐、无氧铜、纯镍、纯银等多种母材,具有优良的漫流性和间隙填充性,钎焊接头牢固;...
根据分析提出了严格控制温度及焊接时使用氮气保护的改进意见,较好的解决了In/Au合金焊接脱落问题,支撑了微波电路的生产工艺.关键词:Au/In合金;焊点;微观结构;成分;浸润不良文章编号:100529490(2007)0320766204中图分类号:TB303文献标识码:A电子产品的“轻¶薄¶短¶小”化对元器件的微型化和组装密度提出了更高...
在扩散中心(I区),Ga和In发生相分离,In优先和Au基底合金化生成形状各异的块状AuIn2晶体;II区为Au发生迁移后,暴露的硅片基底和残留的氧化镓微球团聚物;III区为由AuGa2晶体形成的褶皱环带结构,环带由稀疏逐渐变得密集;IV区和I区相似,主要组成为AuIn2金属间化合物;V区和III区相似,AuGa2褶皱逐渐致密化,只是褶皱波动...
贵重金属盒 珠宝,首饰,宝石及贵重金属制纪念品 贵重金属及其合金 是否共有商标 - 商标类型 一般 国际注册日期 - 后期指定日期 - 优先权日期 - 办理/代理机构 武汉智正诚专利代理事务所(普通合伙) 商标/服务项目 首饰用礼品盒 首饰用小饰物 链(首饰) 贵金属制丝线(首饰) 珠宝首饰 人造珠宝 首饰配...
金及其合金的软钎焊应用也比较广,在半导体及微电子器件中, 经常被用作在陶瓷、玻璃或其它金属的表面金属化涂层,例如薄膜电路中金的涂层是用作电导体,电路的软钎焊按通常的软钎焊工艺方法,采用Sn61Pb39、In95-Bi5、Sn53-Pb29-In17-Zn05等钎料和松香酒精中性钎剂。在进行锡基钎料软钎焊时,必须要考虑到金在锡或...
Au-In等温凝固芯片焊接研究Au/In等温凝固芯片焊接研究等温凝固是指:高熔点元素和低熔点元素,在比低熔点元素的熔点略高的恒定温度下反应,形成固溶体或生成金属间化合物。其特点为所形成的固溶体或金属间化合物往往具有比反应温度更高的熔点或相变温度。这一特点运用到焊接中,使焊接可以在较低的温度下进行,而使形成的...
查看详情 99.999高纯铟颗粒 5N凯锐新材 合金添加 科研In krxc ¥950.00 查看详情 Pt铂金靶材 99.95%高纯 科研高校磁控溅射 圆形靶bjkrxc ¥240.00 查看详情 高纯度金靶材 Au target 99.99%磁控溅射 离子溅射使用 bjkrxc ¥3500.00 查看详情 高纯钒颗粒 V合金添加 99.95% 凯锐新材感应熔炼 ¥500.00 查看详情...
参照图1,根据本发明的实施例的基于Au/In等温凝固的低温键合方法包括: 步骤10:在第一基片的键合面上形成第一金(Au)图案层。 在步骤10中,第一基片为N型双面抛光硅片,但本发明并不限制于此,例如第一基片也可采用玻璃、氮化镓(GaN)等非硅材料制成。
此外,Au-Sn 合金目前是电子封装行业中重要的无铅焊料材料,但由于其脆性,其制备和应用受到塑料成型工艺的极大限制。因此,本研究不仅为超塑性和相分解的基本物理机制提供了新的见解,而且具有重要的技术意义。相关研究成果以题为“2430% Superplastic Strain in a Eutectic Au-Sn Alloy with Micrometer-sized Grains ...
这对VCSEL器件结构的制作是有利的.这种低温金属键合技术,有望应用在许多半导体光电器件的制作中.关键词低温金属键合,垂直腔面发射激光器,反射谱,光致荧光谱中图法分类号TN365文献标识码A文章编号0412-196l(2007)03—0264—05LoWTEMPERATUREAu—In—AuMETALLICBoNDINGANDITSAPPLIC』蛆IoNINTHEFABRICATIoNoFVCSELsXIEZ...