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英飞凌科技与美国供应商II-VI(高意集团)签署了一份为期多年的供应协议,以进一步扩大其150毫米碳化硅晶圆供应商范围,此外,协议还包括双方共同开发200毫米碳化硅晶圆。 该协议支持英飞凌的多来源战略,提高了其关键碳化硅材料供应链弹性。第一批晶圆片已经交付。 作为战略合作伙伴,II-VI和英飞凌也将合作向200毫米直径碳化硅晶...
“尺寸越大,单位芯片成本越低”是SiC衬底发展中公认的降本路径。 碳化硅晶圆尺寸正在快速从6英寸向8英寸跃迁,国内外主流功率半导体大厂都已经将8英寸量产提升了日程,以碳化硅全球龙头Wolfspeed为例,2023年7月,Wolfspeed宣布其8英寸工厂已开始向中国终端客户批量出货SiC MOSFET,已经开始正式量产8英寸器件。 其他海外大厂的...
II-VI正在加快碳化硅布局，此前，它在福州新增碳化硅生产线（.点这里.），并提出要将产能提升5-10倍，另外还收购了3家碳化硅企业，推出了8英寸的碳化硅衬底。其他外企也动作频频，据“三代半风向”了解，Cree、罗姆半导体、意法半导体、昭和电工、博世和X-Fab合计投资超过204亿元，以扩大产能，其中Cree宣传要将扩大3...
宽带隙化合物半导体的领导者贰陆公司(Nasdaq: IIVI)今天宣布,它完成了一项超过1亿美元的合同,向东莞天宇半导体科技有限公司提供150毫米的碳化硅基片,从本季度开始到2023日历年年底交付。 交通基础设施和工业设备的电气化正在加速市场向基于碳化硅(SiC)的电力电子器件过渡,碳化硅是第三代或宽带隙半导体。碳化硅使电力电子器...
II-VI通过与IC领导者英飞凌科技达成协议，巩固了其作为碳化硅（SiC）晶圆领导者的地位。2021年到2030年电动汽车的SiC逆变器市场可能呈现56%的（复合年增长率），而电动汽车的年增长率为25%。SIC在电动汽车领域具有令人乐观的增长前景 在过去的几个月里，Wolfspeed（WOLF）一直在通过公关宣传来吸引房间里的所有目光，该...
市场消息,Coherent Corp(原II-VI)今天宣布推出其8英寸碳化硅外延晶片(SiC 外延晶片)。目前公司可出货的产品为350μm和 500 μm的衬底和外延片产品。 作为一家专注于 SiC 衬底和外延片的制造商,Coherent 将这些元素结合在一起,提供卓越的质量、性能和可靠性。8英寸 SiC 外延晶片采用尖端厚度和掺杂均匀性设计,树立...
【II-VI与天宇半导体签订1亿美元的6英寸碳化硅基片合同】 8月17日,宽带隙化合物半导体的领导者贰陆公司(II-VI Incorporated)官方宣布完成了一项超过1亿美元的合同,向东莞天宇半导体科技有限公司提供150毫米...
集微网消息,8月17日,宽带隙化合物半导体的领导者贰陆公司(II-VI Incorporated)官方宣布完成了一项超过1亿美元的合同,向东莞天宇半导体科技有限公司提供150毫米的碳化硅基片,从本季度开始到2023年年底交付。 天宇公司是中国最早和最大的SiC外延片制造商之一,已经与II-VI签订了一份长期供应合同,以确保150毫米SiC基片的...
英飞凌科技与美国供应商II-VI(高意集团)签署了一份为期多年的供应协议,以进一步扩大其150毫米碳化硅晶圆供应商范围,此外,协议还包括双方共同开发200毫米碳化硅晶圆。 该协议支持英飞凌的多来源战略,提高了其关键碳化硅材料供应链弹性。第一批晶圆片已经交付。