IGBT功率模块封装工艺介绍 IntroductionofIGBTpower modulepackagingprocess 生产流程 1.丝网印刷 2.自动贴片 3.真空回流焊接 4.超声波清洗 5.缺陷检测(X光) 6.自动引线键合 7.激光打标 8.壳体塑封 9.壳体灌胶与固化 10.端子成形 11.功能测试 1、丝网印刷 ...