2024年5月2日至5日,第19届IEEE纳米/微米工程与分子系统国际会议(IEEE-NEMS 2024)于日本京都举行。在本届IEEE-NEMS会议中,共有来自18个国家和地区的300余篇论文被录用。来自浙江大学集成电路学院前沿所徐杨教授课题组的研究生汪晓晨(第一作者)、谢永亮(共同第一作者)等同学合作论文“Through Silicon via (TSV)-Em...
5月2日至5日,第19届IEEE纳米/微米工程与分子系统国际会议(IEEE-NEMS 2024)于日本京都举行。 在本届IEEE-NEMS会议中,共有来自18个国家和地区的300余篇论文被录用。香港科技大学(广州)系统枢纽智能制造学域王蕴达副教授课题组的3篇...
2024年5月2日至5日,第19届IEEE纳米/微米工程与分子系统国际会议(IEEE-NEMS 2024)于日本京都举行。在本届IEEE-NEMS会议中,共有来自18个国家和地区的300余篇论文被录用。来自浙江大学集成电路学院前沿所徐杨教授课题组的研究生汪晓晨(第一作者)、谢永亮(共同第一作者)等同学合作论文“Through Silicon via (TSV)-Em...
2024年5月2日至5日,第19届IEEE纳米/微米工程与分子系统国际会议(IEEE-NEMS 2024)于日本京都举行。在本届IEEE-NEMS会议中,共有来自18个国家和地区的300余篇论文被录用。来自浙江大学集成电路学院前沿所徐杨教授课题组的研究生汪晓晨(第一作者)、谢永亮(共同第一作者)等同学合作论文“Through Silicon via (TSV)-Em...