01IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES,电子电气工程师协会旗下系列期刊,主要发表互连装置的理论、电子和离子集成电路器件、设计和可靠性、建模等方面的内容,还包括绝缘体、金属、有机材料、半导体、光电子学、功率集成电路和微传感器的新兴材料等。 影响因子:2.9 年发文量:1084 ...
https://eds.ieee.org/publications/transactions-on-electron-devices http://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=16 3、投稿网址:http://mc.manuscriptcentral.com/ted 4、官网邮箱:giovanni.ghione@polito.it(主编) (更多编辑邮箱请查看期刊官网信息) 5、官网电话:+39 011 090 4064(主编) 6、...
Ieee Transactions On Electron Devices创刊于1954年,由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商出版,收稿方向涵盖工程技术 - 工程:电子与电气全领域,此刊是该细分领域中属于非常不错的SCI期刊,在行业细分领域中学术影响力较大,专业度认可很高,所以对原创文章要求创新性较高,如果您的文章质量很高,...
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES 3.060 0018-9383 影响指数 ISSN 19.30% No UNITED STATES Q1 自引率 是否OA 出版周期 JCR分区 年文章数:756 版面费:US$2195 国人占比:0.22 中科院分区:Q2 是否预警:不在预警名单内 出版国家/地区:UNITED STATES ...
《Ieee Transactions On Electron Devices》(《IEEE Transactions On Electron Devices》)是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版的工程技术-工程:电子与电气学术刊物,主要刊载工程技术-工程:电子与电气相关领域研究成果与实践,旨在打造一种学术水平高、可读性强、具有全球影响力的学术期刊。本...
IT之家 2 月 20 日消息,杜克大学电子与计算机工程系教授陈怡然今日发布消息,经过两年多的筹备,经历了三轮申请评审和修改,今天 IEEE Technical Activities Board(IEEE 技术活动委员会)终于批准创建IEEE Transactions on Circuits and Systems for Artificial Intelligence(TCASAI,IEEE 人工智能电路与系统汇刊)。
IT之家 2 月 20 日消息,杜克大学电子与计算机工程系教授陈怡然今日发布消息,经过两年多的筹备,经历了三轮申请评审和修改,今天 IEEE Technical Activities Board(IEEE 技术活动委员会)终于批准创建 IEEE Transactions on Circuits and Systems for Artificial Intelligence(TCASAI,IEEE 人工智能电路与系统汇刊)。
IT之家2 月 20 日消息,杜克大学电子与计算机工程系教授陈怡然今日发布消息,经过两年多的筹备,经历了三轮申请评审和修改,今天 IEEE Technical Activities Board(IEEE 技术活动委员会)终于批准创建IEEE Transactions on Circuits and Systems for Artificial Intelligence(TCASAI,IEEE 人工智能电路与系统汇刊)。
IT之家 2 月 20 日消息,杜克大学电子与计算机工程系教授陈怡然今日发布消息,经过两年多的筹备,经历了三轮申请评审和修改,今天 IEEE Technical Activities Board(IEEE 技术活动委员会)终于批准创建 IEEE Transactions on Circuits and Systems for Artificial Intelligence(TCASAI,IEEE 人工智能电路与系统汇刊)。
IEEE Transactions on Electron Devices publishes original and significant contributions relating to the theory, modeling, design, performance and reliability of electron and ion integrated circuit devices and interconnects, involving insulators, metals, organic materials, micro-plasmas, semiconductors, quantum-...