The IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS, PACKAGING, AND MANUFACTURING TECHNOLOGY publishes research and application articles on modeling, design, building blocks, technical infrastructure, and analysis underpinning electronic, photonic and MEMS packaging, in addition to new developments in passive components, elect...
《IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology》的影响因子近年稳定上升,2022年影响因子为2.2分。 3.分区 《IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology》在中科院升级版中,大类工程技术位于3区,小类工程:制造位于4区,工程:电子与电气、材料科学:综合位于3区,非综述...
4区。下面是Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology期刊近9年JCR分区变化趋势: Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology期刊近9年JCR分区变化趋势344444444IEEE T COMP PACK MAN2013年2014年2015年2016年2017年2018年2019年2.7533.253.53.7544.25JCR分区趋势图...
元件封装与制造技术IEEE Transactions(Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology)在中科院分区中位于3区,JCR分区位于Q2。审稿速度一般为 一般,3-6周 ,且近两年没有被列入国际预警名单,您可以放心投稿。如果您需要投稿指导,可在线咨询我们的客服老师,我们将竭诚为您服务。
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing covers the following content areas: modeling, design, building blocks, technical infrastructure, and analysis underpinning electronic, photonic and MEMS packaging, in addition to new developments in passive components, electrical contacts and connec...
请选择小类学科 IF范围: 中科院分区: 不限1区2区3区4区 SCI/SCIE: 不限SCISCIE 是否OA期刊: 不限是否 排列方式: IF查看数ISSN号自引率 查 询重 置 IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS AND PACKAGING TECHNOLOGIES 期刊详细信息 基本信息 期刊名称 IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS AND PACKAGING TECHNOLOGIES ...
《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》(元件封装与制造技术IEEE Transactions)编辑部通讯方式为445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。如果您需要协助投稿或润稿服务,您可以咨询我们的客服老师。我们专注于期刊投稿服务十年,熟悉发表政策,可为您提供一对一投稿指导,避免您...
IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology影响因子(IF)1.922属于工程、电气和电子SCIE(Q3)区、工程、制造SCIE(Q4)区、材料科学,多学科SCIE(Q4)区适宜工程技术、物理学者发表,IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing
期刊评价 您选择的ieee transactions on components and packaging technologies的指数解析如下: 简介:IEEE T COMPON PACK T杂志属于工程技术行业,“工程:制造”子行业的中等级别杂志。投稿难度评价:影响因子偏低,但是接稿量不是很大,审稿周期偏长,但容易发表 审稿速度:偏慢,4-8周级别/热度:黑评语:冷门杂志,关注人极...
ieee transactions on components packaging and manufacturing technology 期刊简称 Print ISSN 2156-3950 Online ISSN 2156-3985 期刊出版社 是否开放获取 Open Access,OA 否 官网地址 期刊所属领域 期刊简介 JCR分区索引信息2021年数据 是否是SCIE(SCI) 注:SCI已经完全被SCIE取代,参考:SCI被取代 ...