在电子封装的狭小空间内实现可靠、低损耗的光耦合是高产出协同封装光子技术(co-packaged photonics)的关键挑战。虽然放宽对准公差的常用方法包括光束扩展,但传统方法往往需要在硅基光电子芯片(PIC)上安装大型光电芯片,从而对整体装配厚度产生重大影响。此外,通常还需要精确的对准系统来定位光电芯片,以实现亚微米级的公差。
IEEE Journal of Lightwave Technology|用于CPO基于微镜的光学再分布技术的热特性分析 简介 随着数据中心内外的流量不断增加,需要解决以太网交换机中电气布线的功耗问题。光电共封装器件(CPO)是有前途的解决方案,将光学组件与电子组件集成到同一封装基板中。有源光学封装(AOP)基板是拟议的 CPO 配置之一,它采用基于微镜...
Intel在四月发表的”Passively aligned glass micro-optic bridge for expanded-beam vertical coupling and pluggable Silicon Photonics”旨在解决底层计算硬件性能限制的问题。文章指出，随着人工智能和机器学习需求的增加，芯片间互连带宽和功耗成为关键挑战。光计算互连为克服这些限制提供了可能，可以实现高速、...
本文探讨了在 IEEE Journal of Lightwave Technology 二月刊中的文章"Low-threshold Cascaded Raman Scattering and Intermodal Four-wave Mixing in Cascaded Multimode Fiber System"。多模光纤（MMF）中的非线性效应因其在光纤通信中的应用而受到关注。MMF中的非线性过程，如自相位调制、跨相位调制、模间...
journal of lightwave technology ieee/osa journal coordinating committee participating organizations optical society of america and the institute of electri... Prospective authors are requested to submit new, unpublished manuscripts for inclusion in the upcoming event described in this call for papers. Y ...
[教师之家] 浙大女生被MIT开除,女生称自己在浙江大学本科阶段就一直用这种方式收集数据发论文 +16 苏东坡二世 2024-12-27 16/800 2024-12-31 22:30 by ipig611 [教师之家] nature comm, 浙大今年293篇,北大,288篇 +13 babu2015 2024-12-26 16/800 2024-12-31 21:13 by jyang1999 [教师之家] ...
意见回来了，等编辑决定大修或者小修 发自小木虫Android客户端
APPLIED COMPUTATIONAL ELECTROMAGNETICS SOCIETY JOURNAL工程技术工程:电子与电气0.584N/A1054-4887 CHINESE JOURNAL OF ELECTRONICS工程技术工程:电子与电气0.945N/A1022-4653 CIRCUIT WORLD工程技术工程:电子与电气1.042N/A0305-6120 CIRCUITS SYSTEMS AND SIGNAL PROCESSING工程技术工程:电子与电气1.922N/A0278-081X ...
OA Lavrova - 《Lightwave Technology Journal of》 被引量: 40发表: 2002年 IEEE JOURNAL OF LIGHTWAVE TECHNOLOGY - SEPTEMBER - VOL. 18, NO. 9 Agile Wavelength Conversion With Nanosecond Tuning Times Using a Multisection Widely Tunable Laser,” IEEE Journal of Lightwave Technology, vol.20, no.4...
IEEE/OSA Journal of Lightwave Technology 来自 IEEEXplore 喜欢 0 阅读量: 400 作者: None 摘要: Prospective authors are requested to submit new, unpublished manuscripts for inclusion in the upcoming event described in this call for papers. DOI: 10.1109/JLT.2012.2192383 被引量: 39 年份: 2012...