IEEE 2024第三届数据分析、计算和人工智能国际会议(ICDACAI 2024)已EI检索 ICDACAI 2024 对应编号如下: IEEE 2024第4届数据科学与计算机应用国际会议(ICDSCA 2024)已EI检索 ICDSCA 2024 对应编号如下: 详见:EI国际会议论文发表
From June 30 to July 5, 2024, the 5th International Conference on Dielectrics (ICD) took place in Toulouse, France. The conference communications were presented in the main auditorium of the Toulouse III Paul Sabatier University. This conference series has a special relation with Toulouse, which ...
2024智能计算、数据驱动与深度学习国际会议（ICDDL 2024）将在中国-合肥举行。ICDDL 2024会议主要围绕智能计算、数据驱动与深度学习展开，旨在为该领域的专家学者提供一个国际合作交流平台，分享研究成果，探讨存在的问题和挑战，探讨前沿技术。诚邀国内外相关高校和科研院所的科研人员、企业工程技术人员等参加会议。我们期...
2024 3nd IEE International Conference on Data Analytics, Computing and Artificial Intelligence (ICDACAI 2024) Zakopane, Poland | October 18-20, 2024 IEEE Conference Publishing Services(ISBN:979-8-3503-4361-8)IEEE Xplore | EI Compendex IMPORTANT INFORMATION Conference Time: October 18-20,2024 Venue...
会议名称:2024 12th International Conference on Intelligent Control and Information Processing (ICICIP) 时间:2024年3月8日-10日 地点:中国·南京 会议网址: https://conference.cs.cityu.edu.hk/icicip/ 论文截止时间:2023年11月1日 举办形式:线下形式 ...
IEEE ICDCM 2025 75 days left 7th IEEE International Conference on DC Microgrids Dates: Wednesday, June 4, 2025 - Friday, June 6, 2025 Venue: Original Sokos Hotel Viru,Tallinn,Estonia ICDCM is a flagship conference of the IEEE Power Electronics Society (PELS) devoted to the dissemination of ...
Dr. Qi became IEEE Fellow in 2024 for contributions to DC distribution protection and architectures of DC shipboard power systems. Dr. Qi is the Co-Chair of technical committee of 2021 and 2024 IEEE International Conferences...
近日，芯海科技与复旦大学微电子学院ICD实验室的徐佳伟、洪志良教授团队，携手研发的应用于“生物阻抗测量的高精度模拟前端芯片”取得重要突破。这一合作研发成果已在国际固态电路权威期刊IEEE Journal of Solid-State Circuits (JSSC) 上发表，彰显了双方在技术创新和学术研究方面的卓越实力。采用正弦激励的低失真生物阻抗...
近日,芯海科技与复旦大学微电子学院ICD实验室的徐佳伟、洪志良教授团队,携手研发的应用于“生物阻抗测量的高精度模拟前端芯片”取得重要突破。这一合作研发成果已在国际固态电路权威期刊IEEE Journal of Solid-State Circuits (JSSC) 上发表,彰显了双方在技术创新和学术研究方面的卓越实力。
近日,芯海科技与复旦大学微电子学院ICD实验室的徐佳伟、洪志良教授团队,携手研发的应用于“生物阻抗测量的高精度模拟前端芯片”取得重要突破。这一合作研发成果已在国际固态电路权威期刊IEEE Journal of Solid-State Circuits (JSSC)上发表,彰显了双方在技术创新和学术研究方面的卓越实力。