IEC 60664-3 2016 下载积分: 1000 内容提示: 文档格式:PDF | 页数:54 | 浏览次数:627 | 上传日期:2018-12-15 20:11:40 | 文档星级: 阅读了该文档的用户还阅读了这些文档 8 p. 项目申报表 4 p. 线性代数考试题-行列式之答案 6 p. 线性代数考试题-行列式 13 p. 外国文学试题(1) 183 p...
内容提示: IEC 60664-3 Edition 3.0 2016-11 INTERNATIONAL STANDARD NORME INTERNATIONALE Insulation coordination for equipment within low-voltage systems – Part 3: Use of coating, potting or moulding for protection against pollution Coordination de l'isolement des matériels dans les systèmes (réseaux)...
1. 划痕的深度和长度:IEC60664-3标准中规定了不同类型的电器设备或材料表面划痕的深度和长度要求。例如,对于绝缘材料的划痕,其深度不应超过材料厚度的10%;对于金属表面的划痕,其长度不应超过表面的1%。 2. 划痕的位置:IEC60664-3标准中还规定了不同类型的电器设备...
IEC60664-3:2003EN-FR部分是关于低电压系统设备中的绝缘协调的第3部分,主要涉及到使用涂层、灌封或成型来保护设备免受污染。 该标准主要涵盖了以下内容: 1.定义和术语:该部分定义了一些关键术语,如涂层、灌封、成型、污染保护等,并解释了它们在绝缘协调中的重要性。
第3部分:防止污染的涂层、灌封或模塑的使用CEI EN 60664-3/A1:2004低压系统内设备的绝缘配合第3部分:使用涂层、灌封或模塑来防止污染DS/EN 60664-3:2006低压系统内设备的绝缘配合第3部分:使用涂层、灌封或模塑来防止污染IEC 60664-3:2003/AMD1:2010 修改件1.低压系统内设备的绝缘配合.第3部分:防止污染的涂层...
IEC 60664 的本部分适用于通过使用涂层@灌封或模制@来防止污染的组件,从而允许减少第 1 部分或第 5 部分中所述的电气间隙和爬电距离。 注 1:当参考第 1 部分或第 5 部分时5@ 表示 IEC 60664-1 或 IEC 60664-5。本标准描述了两种保护方法的要求和测试程序: ?C 1 类保护改
标准号:IEC 60664-3:2016 RLV EN 标准名称:低电压系统内设备的绝缘协调-第3部分:使用涂层、注塑或模塑以保护免受污染的措施 英文名称:Insulation coordination for equipment within low-voltage systems - Part 3: Use of coating, potting or moulding for protection against pollution 标准状态:现行 发布日期:20...
【英/法语版】国际标准 IEC 60664-3:2003 EN-FR Insulation coordination for equipment within low-voltage systems - Part 3: Use of coating, potting or moulding for protection against pollution 低电压系统内设备绝缘协调-第3部分:使用涂层、灌封或成型来防止污染的保护.pdf 关闭预览 想预览更多内容,点击...
IEC 60664-3 Edition 3.0 2016-11 REDLINE VERSION Insulation coordination for equipment within low-voltage systems – Part 3: Use of coating, potting or moulding for protection against pollution IEC 60664-3:2016-11 RLV(en) BASIC SAFETY PUBLICATION ® colourinside--`,,`,`,``,,`,`,,,`,`...
IEC60664-3标准中对于电器设备或材料表面划痕的相关规定或要求,主要涉及到以下几个方面: 划痕的深度和长度:IEC60664-3标准中规定了不同类型的电器设备或材料表面划痕的深度和长度要求。例如,对于绝缘材料的划痕,其深度不应超过材料厚度的10%;对于金属表面的划痕,其长度不应超过表面的1%。 划痕的位置:IEC60664-3标准...