MEMS传感层:包含三轴加速度计和陀螺仪 ASIC处理层:集成数字运动处理器(DMP) 磁力计层:AK09916磁力计通过I2C从接口连接 1.3 九轴数据融合原理 姿态解算通过传感器融合算法实现: 姿态矩阵=加速度计校准✖陀螺仪积分✖磁力计补偿 典型算法对比: 二、硬件系统搭建 2.1 物料清单 2.2 电路连接详解 零知ESP8266和ICM20...
InvenSense的9轴设备将3轴陀螺仪、3轴加速计和3轴指南针与车载数字运动处理器结合在一起™ (DMP™) 能够处理复杂的运动融合算法。 ICM-20948是功率低的9轴运动跟踪设备,非常适合智能手机、平板电脑、可穿戴传感器和物联网应用。 现有9轴设备功率的1/3 三轴陀螺仪、三轴加速计、三轴罗盘和数字运动处理器™...
从应用场景来看,ICM-20948+DMP的组合特别适合对实时性要求高但算力有限的场景。比如运动手环这类穿戴设备,既要保证计步和睡眠监测的准确性,又要严格控制功耗。再比如工业领域的振动监测设备,需要实时分析机械震动特征,这时候DMP处理原始数据的能力就能派上用场。不过对于需要复杂运动建模的场合,比如专业级动作捕捉系统,...
The ICM-20948 is the world’s lowest power 9-axis MotionTracking device that is ideally suited for Smartphones, Tablets, Wearable Sensors, and IoT applications. It combines a 3‑axis gyroscope, 3‑axis accelerometer, 3‑axis compass, and a Digital Motion Processor™ (DMP™) in a 3...
The ICM-20948 is the world’s lowest power 9-axis MotionTracking device that is ideally suited for Smartphones, Tablets, Wearable Sensors, and IoT applications. It combines a 3‑axis gyroscope, 3‑axis accelerometer, 3‑axis compass, and a Digital Motion Processor™ (DMP™) in a 3...
TDK InvenSense ICM-20948 9轴MEMS MotionTracking 器件是一个多芯片模块(MCM),由两个模具集成到一个小的3mm x 3mm x 1mm QFN包。一个模具包含一个3轴陀螺仪,一个3轴加速度计,和一个数字运动处理器 (DMP)。另一个模具装有朝日Kasei微设备公司的AK09916 3轴磁强计。
ICM-20948是一款非常低功耗的9轴运动跟踪设备，适用于智能手机、平板电脑、可穿戴传感器和物联网应用。它集成了3轴陀螺仪、3轴加速度计和3轴罗盘，并且具有Digital Motion Processor (DMPTM) DMP，可以从主机处理器卸载运动处理算法的计算，提高系统功率性能。ICM-20948支持连接外部传感器、片上16位ADC、可编程数字...
Onboard Digital Motion Processor (DMP) Android support Auxiliary I²C interface for external sensors On-Chip 16-bit ADCs and Programmable Filters 7MHz SPI or 400kHz Fast Mode I²C Digital-output temperature sensor Vdd operating range of 1.71 to 3.6V MEMS structure hermetically sealed and bond...
The ICM-20948 is the world’s lowest power 9-axis MotionTracking device that is ideally suited for Smartphones, Tablets, Wearable Sensors, and IoT applications. 3-axis gyroscope, 3-axis accelerometer, 3-axis compass, and a Digital Motion Processor™ (DMP™) in a 3 x 3 x 1 mm (24...
TDK InvenSense ICM-20948 9轴MEMS MotionTracking™器件是一款多芯片模块 (MCM),在小型3mm x 3mm x 1mm QFN封装中集成了两个裸片。其中一个裸片设有3轴陀螺仪、3轴加速度计以及Digital Motion Processor™ (DMP)。另一个裸片中含有Asahi Kasei Microdevices Corporation的AK09916 3轴磁力计。