GDS:Geometry Data Standard。它是描述电路版图的一种格式:包括晶体管大小,数量,物理位置和尺寸信息,连接线的物理尺寸和位置信息等等。晶体管+连接线组成庞大的电路逻辑。一般GDS可通过calibre,virtuoso,laker等查看。 GDS交由晶圆厂后,在一片wafer上切割成多个小块,每块为一个Die,就是芯片的最小核心。 真实的芯片结...
利用硬件描述语言对寄存器传输级电路进行描述,由数字前端人员提供。 SDC(设计约束文件 .sdc文件) Library .db文件,工艺标准库,包括各种cell的timing和area等。 GDS(Geometry Data Standard) 版图二进制文件,由后端最终交付给fab(芯片制造原厂)进行流片生产。需满足功能、时序、功耗、噪声分析及物理规则。 逻辑综合(DC...
数字IC后端工程师主要职责是把数字IC前端工程师写的逻辑功能RTL转变成物理实际连线GDS版图。这个过程的本质是基于一定的时序约束和物理约束将设计的逻辑功能等价转变成物理连接。因为这个GDS最后是要提交给foundary进行芯片加工制作的,光刻机无法识别逻辑功能,它只认一层层的物理实际连接。 以上面反相器为例,左侧为电路图...
在生成GDS文件之前,设计团队需要对版图进行最终的确认和审核,以确保设计满足所有要求。一旦GDS文件生成并确认无误后,它将被转交给芯片代工厂进行制造。 七、结论 芯片GDS前的开发流程是一个复杂而精细的过程,涉及需求分析、功能架构设计、前端设计、后端设计等多个环节。每一步都至关重要,任何细微的差错都可能导致整个...
一、GDS & GDS II GDS是由Calma研发完成,用于集成电路版图的数据转换,得以制作光刻掩模版。 Calma成立于1964年,其创始人是Calvin Hefte、Ron Cone和Jim Lambert,曾经和Applicon、ComputerVision一起成为称为三大CAD公司,1988年被Valid Logic Systems收购。
注意:LEF文件定义的层只有Poly、MET、Via,是没有有源区、掺杂区、阱区等的定义的。所以在数字流程中不会用到这些层。也正是因为LEF没有定义所有层,所以它只是用于数字后端的版图文件,而不是能取代gds的通用版图文件。 在引用LEF文件时,必须将tf文件放在前面。这很容易理解:必须先定义METAL1,才能用METAL1去绘制...
5) 从自动布局布线软件(如 Astro 或者 ICC)导出的带 IO 的 GDS 文件,在导入 Virtuso 做 DRC 前,要将版图中的 IO 替换为 Foundry 提供的完整的 IO gds文件导出来的 IO 库单元中的 IO(包括 Pad Filler),防止出现额外的层次,如 HTNWL; 6) 注意芯片封装一般是逆时钟排布,...
GDSII是一种标准版图描述语言,采用二进制格式记录版图几何图形、拓扑关系、结构、层次以及信息,文件一般以.gds做后缀。 technology file 工艺技术文件,内容一般包括图形定义及显示信息、互连线工艺和通孔工艺信息。.tf 设计规则检查DRC 将版图中所有几何图形与设计规则规定的尺寸、间距进行比较,并将所有违反规则的地方通...
01可以将不同设计工具的物理数据合并生成一个系统层面的 GDS,进行系统性的 LVS / ERC / DRC 检查。 02Pegasus System-LVS 不依赖 Foundry 的物理验证规则,也不需要根据不同 die 的工艺节点,不同的 3D 结构手动定制化物理验证规则,只要输入工艺相关的 GDS Layer Map 和 Connection 文件,就可以自动生成物理验证规...
图二、方案1 line 1 cut代表进行一条metal的切断与两条metal的连接，连接的金属材质为钨 FIB线路修补流程：从委案到验证 线路修补的流程会先由客户端提出需要修改的位置后，闳康科技提供方案与制程，内容包含需要进行线路切割与连接的平面位置与金属层次，并视情况决定是否需要请客户提供GDS文件。如果从样品表面无法...