图1 集成电路设计、制造、封装流程示意图 WAT(Wafer Acceptance Test)测试,也叫PCM(Process Control Monitoring),对Wafer 划片槽(Scribe Line)测试键(Test Key)的测试,通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定,例如CMOS的电容,电阻, Contact,Metal Line 等,一般在wafer完成制程前,是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依...
Timescale,想必大家都不会陌生,它在我们的工程项目中扮演了一个很重要的角色,我们的testbench或者rtl都要依赖于timescale来承载一些与时间相关的事情。 我们先来看看在工程里面我们是怎么使用timescale的。 一般来说,我们的每个testbench都有自己所定义的timescale,比如在tb_top的开头定义了`timescale 1ns/1ps 这代...
Signoff checks have become more complex asVLSIdesigns approach22nmand below process nodes, because of the increased impact of previously ignored (or more crudely approximated) second-order effects. There are several categories of signoff checks. Design rule checking(DRC) – Also sometimes known as ...
ICDesignTestProgram FrontEngFab MaterialsFabWaferFab WaferSort Assembly Assembly FinalTest FinalTest FinalTest BoardAssembly B/LAssembly BoardInsertion&AssemblyBoardTesting FinishedGoodsInventory Probing WaferSort WaferBank DieBank Assembly BinInventory IC最終測試流程簡介 AssemblyHouse IQA BurnIn FinalTest QA ...
(Process Design Kit,工艺设计套件)是集成电路设计流程中的重要工具包,它为设计团队提供了与特定制造工艺节点相关的设计信息。PDK 是集成电路设计和制造之间的桥梁,设计团队依赖 PDK 来确保设计能够在晶圆厂的工艺流程中正确制造。 晶圆制造新机台的RFQ、move in、装机、final test、PM、Troubleshooting是什么意思?mp...
FT是packaged chip level的Final Test,主要是对于这个(CP passed)IC或Device芯片应用方面的测试,有些甚至是待机测试; Pass FP还不够,还需要做process qual 和product qual CP 测试对Memory来说还有一个非常重要的作用,那就是通过MRA计算出chip level 的Repair address,通过Laser Repair将CP测试中的Repairable die 修...
2、从上图可以看出我们的最小的参与仿真的timeprecision为module test头上对应的1fs,所以global timeprecision也就是1fs,global timepricision为仿真参数。从vcs的打印上我们也能看出对应的global timeprecison,Time:1000100000000fs,对应的仿真时间精度就是fs。
FT:Final Test,芯片在封装完成以后最终的功能和性能测试 G GPU:图形处理器 GDSII:版图layout的文件格式 GPIO:通用输入/输出,总线扩展器 GLS:gate-level simulation,数字验证中的门级仿真 GAA:Gate-All-Around FET,全环绕栅极晶体管 H HDMI:高清晰度多媒体接口 ...
ICCII是基于mode而不是scenario,一个mode对应的库有不同的电压/温度/process,这样就可以对不同的PVT进行插值,从而增加更多的灵活性 并行优化 preroute optimization 首先是place,place之后有一个early clock,即做一个早期的CTS,目的是在place阶段考虑到clock对于绕线以及clock cell/clock buffer面积的影响;如果对IC进...
PAE:process antenna effect,天线效应,芯片制造过程中产生的效应 PMIC:Power Management IC,电源管理集成电路 PD:Physical design,物理设计,一般指数字后端的版图设计 R RTL:Real Time Logistics,寄存器转换级电路 RISC:精简指令集 RISC-V:一种基于RISC开源指令架构 ...