光掩膜的类别及精度 精密设备 首页 产品中心 光掩膜的类别及精度 IC Bumping Mask 规格 IC Bumping Mask 规格 清溢微电子 IC Bumping Mask 规格 了解详细 <1> Copyright © 2024 深圳清溢光电股份有限公司 All rights reserved. 粤ICP备13083659号
Breakdown Voltage:击穿电压 Bump,Bumping,Bumped:倒装,倒装的 burn-in:老化筛选 Baud rate :波特率 C 测试:IC封装后需要对IC的功能、电参数进行测量以筛选出不合格的产品,并通过测试结果来发现芯片设计、制造及封装过程中的质量缺陷。 Chip:芯片 CPU:中央处理器 CAD:Computer-Aided Design 计算机辅助设计,专门帮助提...
清溢光电 250nm 半导体芯片用掩膜版技术的 CD 精度为 50nm，位置精度为 70nm，达到国际主流水平，目前已量产 250nm 工艺节点的 6 英寸和 8 英寸半导体芯片用掩膜版，主要应用在 IGBT、MOSFET、碳化硅和 MEMS 等半导体芯片领域，凭借丰富的 IC Bumping 掩膜版、IC Foundry 掩膜版、IC Substrate 掩膜版、LED 封装...
TAPEOUT(TO)流片:指提交最终GDSII文件给Foundry工厂做加工。 FULL MASK 全掩膜: 即制造流程中的全部掩膜都为某个设计服务。 MPW (Multi Project Wafer)多项目晶圆: 即多个项目共享某个晶圆,也即同一次制造流程可以承担多个IC设计的制造任务。 MPW就是和别的厂家共享一张掩模版,而FULL MASK则是独享一张掩膜版。如...
*开等窗工艺(Conformalmask)是对激光盲孔开窗进行合理补偿,通过开出的铜窗直接定义出盲孔孔径和位置。 *激光钻微孔涉及的指标:孔的形状、上下孔径比、侧蚀、玻纤突出、孔底残胶等。 *盲孔镀铜涉及的指标有:填孔能力、盲孔空洞、凹陷、镀铜可靠性等。
*金线将IC和载板连接。 (2)TAB载板 *TAB——TapeAutomatedBonding,卷带式自动绑定封装生产。 *芯片内引脚与芯片互联,外引脚与封装板连接。 (3)覆晶接合载板 *Filpchip,将晶片正面翻过来(Filp),后以凸块(Bumping)形式直接与载板连接。 *也叫倒贴 www.ibpcb.com...
Bump,Bumping,Bumped:倒装,倒装的 burn-in:老化筛选 Baud rate :波特率 测试:IC封装后需要对IC的功能、电参数进行测量以筛选出不合格的产品,并通过测试结果来发现芯片设计、制造及封装过程中的质量缺陷。 Chip:芯片 CPU:中央处理器 CAD:Computer-Aided Design 计算机辅助...
Bump,Bumping,Bumped:倒装,倒装的 burn-in:老化筛选 Baud rate :波特率 C 测试:IC封装后需要对IC的功能、电参数进行测量以筛选出不合格的产品,并通过测试结果来发现芯片设计、制造及封装过程中的质量缺陷。 Chip:芯片 CPU:中央处理器 CAD:Computer-Aided Design 计算机辅助设计,专门帮助提供软件自动化 ...
Bumping: Placing of bumpson wafer/dies in preparation for package assembly. 凸块:在晶圆/裸片上放置凸块,为封装组装做准备。 DIMM: Dual in line memory module. 双列直插内存模块。 Flip-chip: Method of bonding a silicon die to package using solder bumps. 使用焊料凸点将硅芯片键合到封装上的方法。
Bumping: Placing of bumps on wafer/dies in preparation for package assembly. 凸块:在晶圆/裸片上放置凸块,为封装组装做准备。 DIMM: Dual in line memory module. 双列直插内存模块。 Flip-chip: Method of bonding a silicon die to package using solder bumps. 使用焊料凸点将硅芯片键合到封装上的方法。