它的结构和之前的j80r2完全相同相同,j80s和j80同样使用无定位版设计PCB直接悬挂于上盖充分发挥PCB弹性增强回馈手感,pcb也几乎没有改动(因为多了航插只有线序做了调整),可拆卸兼容轴和灯贴的模块还是会保留,说简单点j80所有的特征都会保留,我只是增加了一些之前没有的东西。 你可以把它理解为一个升级版: 1:“ncr...
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点击右侧运行按钮你会发现这样参数扫描的速度比方法一快很多。 实测,方法二总共1331个点,扫描完只需要80s(虚拟机环境10核10G内存).
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共晶设备可以焊接小至 0.20 mm×0.20 mm 的芯片。共晶焊接与银浆焊接相比在导热性方面优势明显,以 84-1LMIT1 为例,普通导电银浆的导热系数是 3.6 W/ (m·K),而 Au80Sn20 共晶的导热系数是57 W/(m·K)。 共晶焊接的缺点是需要在芯片和框架上制备共晶金属材料 [8] ,技术门槛高。业界在金-铜规模化共晶...