第三阶段(2015-2020年)——驱动力主要是全球经济复苏+云计算/5G行业的发展,对FCBGA和射频模组载板有一定拉动。 第四阶段(2020-2027年)——2020-2022年,主要受疫情影响带来的短期PC行业爆发+先进封装行业发展,IC载板市场空间快速增长;2023年收到整体半导体行...
型号 ICN2027BP 封装 SSOP24 数量 2000 批号 16+ 产品特色 一站式配单 包装 全新原装正品 颜色 黑色 安装类型 贴片 类型 芯片IC 领域 通讯类 最小工作温度 标准 最大工作温度 标准 电源电压-最小 标准 电源电压-最大 标准 品牌 CHIPONE/集创北方 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体...
TLE2022CDR TLE2022IDR全新原装TLE2027CDR TLE2027IDRIC芯片 深圳市祥芯胜电子科技有限公司3年 月均发货速度:暂无记录 广东 深圳市 ¥0.19 ICN2027ICN2027BP LED 显示屏设计的驱动IC芯片 深圳市融意电子有限公司2年 月均发货速度:暂无记录 广东 深圳市福田区 ...
结合中国半导体行业协会披露的中国封测市场规模，国内先进封装市场规模占比已由2011年的6.57%上升至2020年的13.09%，智研咨询预计到2027年，IC封装市场规模将达到3602亿元，IC先进封装市场规模达667.4亿元，先进封装规模占比将达18.53%。
兴森科技：FCBGA封装基板项目分阶段投入，2027年IC封装基板市场规模预计达222.86亿美元 金融界3月4日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：公司珠海X1和广州F1F2的FCBGA封装基板项目合计投入72亿，之前公司介绍过FCBGA封装基板应用于芯片封装。公司这么大的投入，是否会存在未来产能过剩的问题。按照公司之前的披露，...
根据omdia和新思界产业研究中心发布的《2022-2027年中国SoC芯片行业细分市场需求及开拓机会研究报告》数据,近些年全球网络摄像机出货量持续攀升,在2020年达到1.2亿台,预计到2025年将以约10%的复合增速达到近2亿台,对应IPC SoC 芯片需求量约为2亿颗。 根据前述渗透率和单价测算,2020和2025年全球IPC SoC 芯片市场规模...
IDC报告显示,亚太地区AI技术和应用发展迅速,预计到2027年,本区域AI支出将达到907亿美元,2022年至2027年复合年均增长率高达28.9%。报告指出,尽管生成式AI是目前火热的议题,但亚太地区企业在AI支出中,仅有19%用于生成式AI,81%用于预测性AI...
SiC领域,从全球龙头Wolfspeed布局情况来看,行业整体依旧处于强研发、高资本开支阶段,根据Yole预测,SiC行业市场规模将在2021~2027年保持约34%复合增速,同时预计到2027年车用SiC将占79%。目前国内SiC布局如火如荼,超过50家企业通过不同的方式布局SiC相关产业链,其中我们发现部分核心公司在2022年已经陆续接到相关大额订单,...
尽管2023 年陷入衰退,但市场普遍预期 2023 下半年或 2024 年起,市场将会回稳、需求会渐渐复苏,Prismark 预估的数据也显示 2024 年起全线将恢复正增长,2023 年至 2027 年四大产品线年均复合成长率分别为 3.1%、3.5%、4.4%、5.1%。 不难发现,IC 载板作为集成电路先进封装的关键基材,具有潜在成长空间。
近年深南、兴森两家厂商均拟投资 60 亿在 设立高阶 IC 载板产线,年产能约 2 亿颗,其中兴森的项目的两期产线分别于 2025/2027 年达产,年产值与投资额相当。 技术壁垒:IC 载板之间与芯片相连,与普通 PCB 产品相比,产品尺寸较小、精 密度较高,在线路精细、孔距大小和信号干扰等方面要求非常高,因此需要高度 ...