006 IC 铜合金引线框架材料的氧化失效及其机理 沈宏 ,李明,毛 大立 (上海交通大学材料学院,金属基复合材料国家重点实验室 ,上海 200030) 摘要 :通过氧化膜 剥落 实验发现 ,在 相同条件下 ,EFTE C64T 和 C 194 两种材料的氧化膜与基底 结合 强度较高 ,不易 剥离,而 C5 l9 l 和 C7025 两种材料则较差 ...
IC铜合金引线框架材料的氧化失效及其机理
引线框架是集成电路(IC)中极为关键的部件之一,它起着支撑芯片,散失工作热量和连接外部电路的重要作用.铜合金具有诸多优良的性能,因而成为重要的框架材料,该文综述了IC... 陈兴章 - 《有色金属材料与工程》 被引量: 59发表: 2002年 铜镀层对IC引线框架表面抗氧化失效的作用 研究了在铜合金表面电镀纯铜层保护膜对...