JB是芯片Die 表面到电路板的热特性参数,单位是℃/W,热特性参数与热阻是不同的。相对于热阻 JB 测量时的直接单通路不同, JB测量的元件功率通量是基于多条热通路的。由于这些JB的热通路中包括封装顶部的热对流,因此更加便于用户的应用。 热阻的测量是以JESD51 标准给出的,JEDEC 中定义的结构配置不是实际应用中的...
1 IC 的热特性-热阻 刘先锋Seasat Liu ，秦小虎 Xiaohu Qin 肖昕 Jerry Xiao North China OEM Team 摘要 IC 封装的热特性对IC 应用和可靠性是非常重要的参数。本文详细描述了标准封装的热特性 主要参数：热阻（ΘJA 、ΘJC 、ΘCA ）等参数。本文就热阻相关标准的发展、物理意义及测量方式 等相关问题作详细...
Maxim网站(制造商、布线、产品、QA/可靠性、采购信息)中给出了常用的IC热阻值。 定义 以下章节给出了Theta (Θ)、Psi (Ψ)的定义,这些标准参数用来表示IC封装的热特性。 ΘJA是结到周围环境的热阻,单位是°C/W。周围环境通常被看作热“地”点。ΘJA取决于IC封装、电路板、空气流通、辐射和系统特性,通常辐射...
IC封装的热特性摘要:IC封装的热特性对于IC应用的性能和可靠性来说是非常关键的。本文描述了标准封装的热特性:热阻(用“theta”或Θ表示),ΘJA、ΘJC、ΘCA,并提供了热计算、热参考等热管理技术的详细信息。引言为确保产品的高可靠性,在选择IC封装时应考虑其热管理指标。所有IC在有功耗时都会发热,为了保证器件的...
●ΨJT(℃/W):结点-封装上表面中心间的热特性参数 为了便于具体理解这两个概念,下面给出了表示θJA和ΨJT的示意图。 (点击查看大图) θJA是从结点到周围环境之间的热阻,存在多条散热路径。ΨJT是从结点到封装上表面中心的热特性参数。 此外,还定义了结点与封装上表面之间的热阻θJC-TOP和结点与封装下表面之间...
热性能热阻测试 贝思科尔与北大SoC深圳联合实验室为工程师提供大功率IGBT/MOSFET/LED/热管/风扇等散热模组热特性测试服务,使用MicRed T3Ster 热阻测试仪,给出数据解析及报告; 测试对象热阻范围:0.01K/W-5K/W。 服务提供商 - 贝思科尔 进入 选择T3Ster热阻测试仪可以从哪些方面入手 半导体在许多行业中均有使用...
ΘJA 是芯片Die 表面到周围环境的热阻,单位是℃/W。周围环境通常被看作热"地"点。??JA取决于IC 封装、电路板、空气流通、辐射和系统特性,通常辐射的影响可以忽略。ΘJA专指自然条件下 (没有加通风措施)的数值。由于测量是在标准规范的条件下测试,因此对于不同的基板设计以及环境条件就会有不同的结果,因此此值...
ΘJA 是芯片Die 表面到周围环境的热阻,单位是℃/W。周围环境通常被看作热“地”点。𝜃JA取决于IC 封装、电路板、空气流通、辐射和系统特性,通常辐射的影响可以忽略。ΘJA专指自然条件下 (没有加通风措施)的数值。由于测量是在标准规范的条件下测试,因此对于不同的基板设计以及环境条件就会有不同的结果,因此此...
ΘJA是结到周围环境的热阻,单位是°C/W。周围环境通常被看作热“地”点。ΘJA取决于IC封装、电路板、空气流通、辐射和系统特性,通常辐射的影响可以忽略。ΘJA专指自然条件下(没有加通风措施)的数值。 ΘJC是结到管壳的热阻,管壳可以看作是封装外表面的一个特定点。ΘJC取决于封装材料(引线框架、模塑材料、...
Maxim网站(制造商、布线、产品、QA/可靠性、采购信息)中给出了常用的IC热阻值。 定义 以下章节给出了Theta (Θ)、Psi (Ψ)的定义,这些标准参数用来表示IC封装的热特性。 ΘJA是结到周围环境的热阻,单位是°C/W。周围环境通常被看作热“地”点。ΘJA取决于IC封装、电路板、空气流通、辐射和系统特性,通常辐射...