今天三星发布公告，官宣了与Preferred Networks Inc.之间的合作，将基于2nm GAA工艺和2.5D封装技术的Interposer-Cube S（I-Cube S），提供一站式的半导体解决方案，为对方制造AI加速器所使用的芯片。三星表示，利用自身的晶圆代工和先进封装产品，可以支持Preferred Networks Inc.开发性能强大的AI加速器，以满足生成式A...
上周末,11月28日,由陕西省魔方运动协会主办的“奇艺魔方格杯”2021陕西省高校魔方联赛在西安市长安大学城梦想小镇举办。本次比赛共开设了16个主竞技项目和6个分组,共诞生22个奖项。来自i-cube魔方社的多位同学参加了本次比赛,并荣获...
IT之家 5 月 6 日消息 今日，三星半导体宣布已开发出了能将逻辑芯片（Logic Chip）和 4 枚高带宽内存（HBM, High Bandwidth Memory）封装在一起的新一代 2.5D 封装技术“I-Cube4”。IT之家了解到，“I-Cube4”全称为“Interposer-Cube4”。作为一个三星的 2.5D 封装技术品牌，它是使用硅中介层的方法，...
三星的I-CubeTM是一种异构集成技术，可将一个或多个逻辑管芯（Logic Chip）和多个高带宽内存芯片（HBM，High Bandwidth Memory）使用硅中介层，从而使多个芯片排列封装在一个芯片里。I-Cube4是I-Cube2的继任者，从高性能计算（HPC）到AI、5G、云和大型数据中心等地方，有望带来更高效率。在2018年，三星展示了将...
三星电子宣布，新一代2.5D封装技术“I-Cube4”（Interposer Cube 4）已经正式投入商用，可用于HPC、AI、5G、云、数据中心等各种领域。这是一种异构整合技术，可以在一个硅底中介层上，放置一颗或多颗逻辑芯片（CPU/GPU等），以及四颗HBM高带宽内存芯片，然后封装在一起，作为一颗芯片使用。没错，和当年AMD Fiji...
集微网消息，三星电子周四宣布，新一代2.5D封装技术“I-Cube4”（Interposer Cube 4）已经正式投入商用。这项技术将有助于其打造代工服务的差异化。据韩国先驱报报道，I-Cube4是一种异构集成技术，可以在一个硅底中介层上集成一颗或多颗逻辑芯片，以及多颗高带宽内存(HBM)芯片。2018年，三星电子正式发布I-Cube...
传三星Exynos 2400将采用I-Cube封裝，GPU性能超骁龙8 Gen3 7月16日消息，据外媒 Wccftech 报导，市场消息指出，三星 Exynos 2400 将采用 I-Cube 封装技术，属于 Fo-WLP （扇出型晶圆级封装） 的入门级产物。不过，三星还没有决定 Exynos 2400 最终的规格和封装方案，各部门仍在协商当中。据了解，Fo-WLP 可以使...
三星半导体I-Cube4技术 新一代2.5D封装技术“I-Cube4”“I-Cube4”全称为“Interposer-Cube4”，作为一个三星的2.5D封装技术品牌，它是使用硅中介层，将多个芯片排列封装在一个芯片里的新一代封装技术。硅中介层（Interposer）指的是在高速运行的高性能芯片和低速运行的PCB板之间，插入的微电路板。硅中介层和...
据The Elec报道，三星已经获得了英伟达的2.5D封装订单。其高级封装（AVP）团队将向英伟达提供中间层，以及I-Cube封装。I-Cube属于三星自己开发的2.5D封装，是一种异构集成技术，可将一个或多个逻辑管芯（Logic Chip）和多个高带宽内存芯片（HBM，High Bandwidth Memory）使用硅中介层，从而使多个芯片排列封装在一个...