笔者查询相关资料后得知P41 OEM盘PC801 1T的TLC 颗粒直写速度也在2200MB/s左右,故在此对Platinum P41 2T的颗粒用料做个判断:Wafer采用了512Gb/Die的4D V7 176Layer的颗粒,共计32 Die,其中每一个Die接驳一个CE,共计32CE,吃满了Platinum P41主控ARIES白羊座32CE的带宽。 11楼2023-11-10 18:30 回复 ...
每个chip由8个512Gb的Die组成，所以一颗NAND由16Die堆叠而成，每Die接驳一个CE，共计16CE。
▲SK Hynix H25T3TCG8CX590是 SK Hynix v7 4D NAND,176-layer堆叠TLC,速度是1600 MT/s。每颗NAND由2个chip组成,每个chip由8个512Gb的Die组成,所以一颗NAND由16Die堆叠而成,每Die接驳一个CE,共计16CE。 两颗NAND正好32Die接驳32CE,正好塞满Aries的32CE上线,准确来说SK Hynix Platinum P41 2TB是这个系列的...
Again, Micron revealed a 176L CTF CuA 3D NAND chip with 195T for 512Gb TLC first. Bit density reached 10.273 Gb/mm2for 512Gb TLC die by substantially shrinking the die size compared with the previous 128L 512Gb TLC die (7.755 Gb/mm2). A 2-deck structure (88L+88L)...