雙方此次在晶圓對晶圓堆疊技術上的合作,採用聯電40奈米低功耗(40LP)製程,以Cadence Integrity 3D-IC平台驗證了該設計流程中的關鍵3D-IC功能,包括系統規劃和智能凸塊(bump)的創建。Cadence的Integrity 3D-IC平台為業界首創的全面3D-IC解決方案,可將系統規劃、晶片與封裝實現以及系...
Hybrid 流程簡介 Manufacturing technology Power Amplifier Mobile Phone 68.7mil 34.5mil 330mil 330mil Substrate Dice Gold Wire 1.2mil SMD(Surface Mount Device) Thick film printing Laser Trimming Hybrid (功率放大器) Dice mounding Wire bonding 功率放大器正面 功率放大器背面 Hybrid 產品 SMT (表面粘貼技術...
晶片製造商可能會使用矽穿孔 (TSV) 和/或混合鍵合技術,將晶片整合至先進 2.5D 和 3D 封裝中。 與傳統的晶片放置在電路板上的方法相比,矽穿孔能讓設計者顯著提高效能並減少功耗。 最新的封裝創新——混合鍵合——允許晶片或晶圓之間的直接連接。 與矽穿孔相比,混合鍵合將進一步提高效能並進一步降低功耗。 在混合鍵...
Wirebonding 功率 放大 器正 面 功率 放大 器背 面 多層基板和陶瓷基板封裝製程流程多層基板和陶瓷基板封裝製程流程 P&P SMT Clean Reflow DieMount Inspection Plasma Curing Plasma WireBond PMC Molding Saw Marking Inspection 機台品牌:Panasert,Panasonic ...