根据我查到的资料，HYB-353ND是一种单组分，高温混合型环氧树脂，可以用于半导体，光纤和医疗应用。它的固化温度和玻璃化转变温度（Tg）如下：- 推荐固化条件：初始粘合100mW/cm2，20秒@240-365 nm + 150°C/30分钟热固化¹- 最低替代固化条件：初始粘合100mW/cm2，20秒@240-365 nm + 100°...