在HV-H3TRB测试中,电压击穿通常是由于电子元器件内部的绝缘材料在高压下失去绝缘性能,导致电流突然增大,从而损坏元器件。这种失效模式通常与高温高湿环境下的电化学反应有关,例如金属腐蚀、氧化等。 二、HV-H3TRB电压击穿的影响 ...
在HV-H3TRB测试中,电压击穿通常是由于电子元器件内部的绝缘材料在高压下失去绝缘性能,导致电流突然增大,从而损坏元器件。这种失效模式通常与高温高湿环境下的电化学反应有关,例如金属腐蚀、氧化等。 二、HV-H3TRB电压击穿的影响 电压击穿是HV-H3TRB测试中的一个重要失效模式,如果元器件在测试中发生电压击穿,那么它可...