HTSL是High temperature storage life的简称，是用于确定器件在高温下长期的可靠性，芯片只在老化炉中烘烤，测试过程中，没有其他加速测试条件，只是单纯放置在高温环境中，经过一段时间的高温加速之后，从老化炉中取出，并检测所有的芯片是否还能工作正常。关于测试标准，这个需要结合测试人员对芯片或者设备的预期或者寿命...
HTSL可靠性测试是一种通过高温环境下长时间存储芯片来测试其可靠性的方法。在测试过程中,芯片不需要加电,而是通过将芯片放置在高温环境下进行长时间的存储,以观察其在高温条件下的性能变化和失效情况。这种测试可能是破坏性的,具体取决于时间、温度和封装等因素。 二、HTSL可靠...
HTSL测试高低温循环试验箱 湿热交变试验箱智能编程 产品参数规格: 标称内容积:800L 内箱尺寸W×H×D(cm):1000*8000*1000mm 外箱尺寸W×H×D(cm):1500*1590*1910mm 4.重量:约300KG以内 5.测试环境条件:环境温度为+5~+28℃、相对湿度≤85%、试验箱内无试样条件下 6.测试方法:GB/T 5170.2-2008温度试验...
海思芯片HTSL 测试技术规范 海思HTSL(高温贮存寿命)测试技术规范是由XXX制定的。该测试旨在检查芯片在长期贮存条件下,高温和时间对器件的影响。本规范适用于量产芯片验证测试阶段的HTSL测试需求。 该测试不需要上电存储条件,只需保持恒定的高温环境,以检查该条件下芯片的材料氧化、不同材料相互扩散导致的失效。例如,...
HTSL测试用来测试在存储环境下,时间和温度对芯片的影响,这个测试用来激发芯片的热失效,包括非挥发性存储器件。在这个测试过程中,芯片测试是不需要加电的。这个测试可能是破坏性的,取决于时间,温度和封装。 2 Apparatus 2.1 High temperature storage chambers ...
高温存储寿命试验(HTSL)是评估半导体芯片在高温无电应力条件下长期存储可靠性的核心测试方法,主要目的包括: 1. 筛选材料缺陷:暴露封装材料(如塑封料、键合线)热退化、金属迁移等潜在问题。 2. 验证性能稳定性:检测芯片电参数(漏电流、阈值电压等)在高温存储后的漂移。 3. 工艺优化指导:评估封装工艺(如钝化层、键合...
1.HTSL测试流程2.HTSL测试条件2.1温度高温存储温度条件如下表：实际的高温条件参照Datasheet说明，一般在“最大绝对额定值(AbsoluteMaximumRatings)”会给出最高存储温度。例如进芯的ADP32F335：2.2测试时间、样本量参考JESD47标准：推荐3Lots/25units，总时间为1000hours。3.HTSL测试装置高温...
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长期存储条件下,高温和时间对器件的影响,HTSL不需要做PC预处理{预处理试验(preconditioning)} 测试目的: (1)检测器件与保质期(存储)相关的不稳定机制。 (2)在不通电的情况下,确定高温下设备存储的效果。 最终评估产品长时间暴露在高温下的耐久性。 测试设备:高温储存箱 ...
AEC-Q100标准解读之PTC(Power Temperature Cycling)及HTSL(High Temperature Storage Life) Power Temperature Cycling (PTC) 参考标准:JEDEC JJESD22-A105; 目的:评估IC产品中具有不同热膨胀系数的金属之间的界面的接触良率。方法是通过循环流动的空气从高温到低温重复变化; 失效机制:电介质的断裂,导体和绝缘体的断裂...