封装类型NA 原理图名称TELECOM_DATACOM_008||HTG8503 元器件封装名称vrm_htg8503_mh_t001sg 元器件手册HTG8503-MH-T001YY-201702.pdf RoHS状态NA ESD等级HBM:2KV/500V 工作温度#40-85 数据手册 登录后查看和下载数据手册