一、陶瓷管壳化学镀镍硼的特性 为了用高纯镍膜金属化HTCC电子元件，目前推出一种非常专业的无铅化学镀镍硼皮膜（镍99%:硼0.5-1%）作为钎焊镍。这种化学镀镍硼皮膜增加了几个重要的新特性，如非常高的硬度、导电性和更容易钎焊，没有有害的金属、铅、镉、汞和铬。通过活化可以镀在钨、钼、铜等金属表面，镍硼涂层具有均匀的厚
近日,据中电科45所消息,电子元件设备事业部成功拿下超千万HTCC(陶瓷封装管壳)整线合同。 HTCC高温共烧陶瓷是电子陶瓷封装领域重要的分支,其中陶瓷管壳更是在半导体、光通信、无线通信、功率电子、激光器等行业中得到了广泛应用,由于其产品封装密度高、电热性能好,气密性好,可靠性高,在封装领域,相比塑料、金属类的材...
武汉凡谷1.5亿设立子公司,深耕HTCC封装管壳市场 10月11日,武汉凡谷电子技术股份有限公司发布公告称,拟以自有资金人民币 15,000 万元投资设立全资子公司武汉杉湾新陶瓷材料有限公司(暂定名,具体以相关主管机关核准登记为准)。 武汉凡谷表示,其主要产品为基站滤波器等射频器件,产品结构相对单一,为促进新业务的落地实施,...
金属-陶瓷封装管壳 金属封装管壳 HTCC陶瓷封装基板 按照不同应用,主要包括如下几个方面: 通信器件 工业激光器 航空航天及军事 汽车领域 消费领域 其他行业 重点关注如下几个地区 日本 中国 欧洲 北美 韩国 1 封装管壳市场概述 1 1.1 产品定义及统计范围 1 1.2 按照不同类型,封装管壳主要可以分为如下几个类别 ...
产品名称:HTCC(氧化铝陶瓷封装管壳)烧结炉(φ200X200mm) 产品型号:RQH 产品简介: 该设备是一款专门用于HTCC的高温排胶烧结一体的专用设备(主要应用于氧化铝管壳、陶瓷金属化等领域);均匀的气氛、稳定的恒定压力、0.1ppm级的氧含量控制、±2-3℃的温场均匀度、精准的露点控制、稳定的使用性能、较高的良品率、智能...
第七章:本章重点分析HTCC陶瓷封装管壳上下游市场情况,上游市场分析HTCC陶瓷封装管壳主要原料供应现状及主要供应商,下游市场主要分析HTCC陶瓷封装管壳的主要应用领域,每个领域的消费量 ,未来增长潜力。 第八章:本章分析中国市场HTCC陶瓷封装管壳的进出口贸易现状及趋势,重点分析中国HTCC陶瓷封装管壳产量、进口量、出口量...
金融界2025年3月26日消息,国家知识产权局信息显示,合肥芯谷微电子股份有限公司申请一项名为“一种多层HTCC陶瓷RF SIP封装管壳的设计方法及封装器件”的专利,公开号CN 119670673 A,申请日期为2025年2月。 专利摘要显示,本发明提供一种多层HTCC陶瓷RF SIP封装管壳的设计方法及封装器件,涉及RF SIP封装技术领域,本发明...
产品名称:HTCC氧化铝陶瓷封装管壳烧结炉(φ500X500mm) 产品型号:RHF1700 产品简介: 该设备是一款专门用于HTCC的高温排胶烧结一体的专用设备(主要应用于氧化铝管壳、陶瓷金属化等领域);均匀的气氛、稳定的恒定压力、0.1ppm级的氧含量控制、±2-3℃的温场均匀度、精准的露点控制、稳定的使用性能、较高的良品率、...
(2)全球市场竞争格局,全球市场头部企业HTCC陶瓷封装管壳销量、收入、价格市场占有率及行业排名,数据2018-2022年。 (3)中国市场竞争格局,中国市场头部企业HTCC陶瓷封装管壳销量、收入、价格市场占有率及行业排名,数据2018-2022年,包括国际企业及中国本土企业。
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