武汉硕美特电子材料有限公司(前身为武汉优乐光电科技有限公司)成立于 2015 年,是电子浆料的专业制造商,拥有先进的电子浆料生产线和完善的检测设施,现有年产贵金属电子浆料 10 吨等其他浆料的生产能力,在国内电子浆料行业处于领先水平。 该公司生产的 SA-8121 高温系列导电浆料(银-钯浆、铂浆、金浆)满足 LTCC、HTCC、微波介质
HTCC用钼锰浆 钼锰浆是一种用于氧化铝基片表面金属化用或高温共烧陶瓷工艺 (HTCC) 的金属电极的制作用丝网印刷后膜导体浆料;具有印刷稳定性好,高温烧结后与陶瓷界面润湿性好、结合力高、致密性优、膨胀系数匹配性佳等优点。 产品咨询 产品详情 钼锰浆
HTCC用钨浆 HS-W01S 是应用于氧化铝基高温陶瓷的金属化、加热板电极引线或高温共烧陶瓷工艺 (HTCC) 的金属电极的制作。 产品咨询 产品详情 钨浆 (1)HS-W01S 是应用于氧化铝基高温陶瓷的金属化、加热板电极引线或高温共烧陶瓷工艺 (HTCC) 的金属电极的制作。高温烧结后银层表面紧密,导电性、 附着力强,具有...
自主研发的钨钼浆料主要生产HTCC管壳。 2022年6月17日,在艾邦举办的第四届陶瓷基板及封装高峰论坛上,瓷金科技总经理潘亚蕊女士为我们详细介绍了钨钼浆料的组分、生产过程,性能特点以及应用要求等。瓷金科技演讲视频及PPT,可通过关注本公众号,后台回复关键词“20220617”获取。 本文资料来源:瓷金科技总经理潘亚蕊。演讲...
高温共烧HTCC浆料是先进院科技开发的一种材料,主要用于制作Al2O3和AlN基高温共烧陶瓷工艺的金 高温共烧HTCC浆料是先进院科技开发的一种材料,主要用于制作Al2O3和AlN基高温共烧陶瓷工艺的金属导体和加热电阻。该浆料具有可调的浆料方阻和温度系数(TCR),适用于制造电子封装管壳、快速加热器件等。本文将探讨高...
高温共烧陶瓷(HTCC)用浆料是高性能电子制造的关键材料,通常基于高熔点金属和特定的陶瓷材料。 高温共烧陶瓷技术作为一种先进的材料技术,其核心在于能够承受极高温度的烧结过程,而这一过程中所使用的浆料起着至关重要的作用。 产品优势: HTCC产品具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效节能、温度均匀、导热性能良好、热补偿...
高温共烧陶瓷(HTCC)配套浆料和相关材料开发与应用方案的工作原理主要是通过优化配方、制备工艺和烧结条件,提高HTCC的生产效率和性能稳定性。具体步骤如下: 1.调研市场需求:了解HTCC的应用领域和市场需求,收集相关数据和信息。 2.确定目标:根据市场需求和相关标准,确定HTCC配套浆料和相关材料的目标性能指标。 3.配方设计...
恒州博智(QYResearch)调研团队最新发布的【2024年全球HTCC陶瓷基板用浆料行业总体规模、主要企业国内外市场占有率及排名】,本文侧重研究全球HTCC陶瓷基板用浆料总体规模及主要厂商占有率和排名,主要统计指标包括HTCC陶瓷基板用浆料产能、销量、销售收入、价格、市场份额及排名等,企业数据主要侧重近三年行业内主要厂商的市场销...
本发明公开了一种HTCC用空腔造型印刷浆料的制备方法,包括以下步骤:按照重量百分比,加入40‑60%的松油醇,20‑30%的三乙醇氨和\或5‑10%的乙醇;放入预先加热好的水浴锅中,水浴加热温度为60℃;放入转子,转速为1000转/min,混合20min;加入15‑25%的有机粘结剂,转速为1000转/min,混合2h;加入3‑8%的塑化...
1.一种HTCC用填孔印刷浆料,其特征在于,原料由以下重量份的组分组成:金属粉75～85份,无机添加剂9～12份,有机载体8～10份,所述金属粉为钨粉或为钨粉和钼粉组成的混合粉,所述无机添加剂按氧化铝:二氧化硅=(7～10):(1～3)重量份组成,所述有机载体按溶剂:浆料助剂:粘结剂=(6～10):(0.03～0.06):(0.5～2...