针对以“新基建”为代表的通信领域对高功率、高性能微波组件的需求,阐述了氮化铝陶瓷基板的优点和工艺复杂性。基于此,开发了高温烧结设备,进行氮化铝陶瓷高温烧结工艺试验,分析了烧结温度及时间、升降温速率、气体流量及炉体压强等因素对高温烧结产品性能的影响。 随着5G网络、数据中心等新型基础设施建设逐步加快,应用于特殊
用途:科研 我们提供各种功能基团的荧光标记衍生物产品,荧光标记偶连各种亲水疏水聚合物、各种蛋白、各种小分子等等。也提供荧光素FITC、罗丹明、辣根酶HRP、生物素Biotin、Cy7、Cy5、Cy3、Cy5.5、ICG标记药物各种多肽、凝集素等产品的定制 相关产品: Mal-PEG5000-NH2 Mal-PEG5000-Mal Mal-PEG2000-COOH Mal-PEG2000...
用途 传感器封装,表面实装封装,MEMS用封装,光通信封装,LED封装等积层基板一般规格 項目Al2O3(92%) 金属化通孔 W 内层 W 表层 W / Cu 电镀 NiB / NiP-Au / NiP-Pd-Au(无电解镀) / Ni-Au(电解镀)设计规则 項目単位Al2O3(92%) 颜色- 白色 茶色 表现密度g/㎤ 3.60 3.80 物理特性抗折强度MPa ...
因此,铂作为金属导体,可以直接在空气气氛中与陶瓷共烧结。并且铂还具有优秀的催化性能,这是其他导体金属所不具备的,这赋予了它一些特殊的用途。 二,高温共烧(HTCC)陶瓷基板的应用领域 HTCC高温共烧陶瓷与LTCC低温共烧陶瓷相比高温共烧陶瓷由于材料烧结的温度更高因而具更高机械强度、散热系数、更好的化学稳定性、材...
于斐等:基于HTCC和薄膜工艺的微系统封装基板制备技术 李建辉等:LTCC封装技术研究现状与发展趋势 注:图片非商业用途,存在侵权告知删除!进粉体产业交流群请加中国粉体网编辑部微信:18553902686