沉寂三年之后,华为以Mate60提前开售并售罄宣告回归主流手机市场,让投资者开始聚焦华为产业链尤其是电子封装材料的投资机会,有行业分析师指出,目前以封装管壳为主的HTCC材料和5G通信器件为主的LTCC材料,在中国市场正在快速增长。有读者可能分不清两者的区别,HTCC和...
LTCC与HTCC的区别 LTCC 和 HTCC 的制造工艺类似，都要经过制备浆料、流延成型、干燥生陶瓷基片、钻导通孔、丝网印刷填孔、丝网印刷线路、叠层烧结，最后进行切片等后处理准备等制备过程。根据制造过程中温度的不同，陶瓷板可分为低温共烧陶瓷（LTCC）多层基板和高温共烧陶瓷（HTCC）多层基板。LTCC 产品的烧制温度通常...
MLCC、LTCC和HTCC三者的工艺流程大致类似,典型多层陶瓷工艺流程包括生瓷带流延、丝网印刷、叠片、层压、切割、烧制等。但某些细节有很大的不同,如MLCC工艺不需要打孔直接印刷内电极浆料,而LTCC和HTCC则根据需要进行打孔。LTCC和HTCC由于选用的材料不同,使得烧结工艺的温度和气氛不同。
多层陶瓷技术，作为现代电子工业的基石，广泛应用于多层电容器的制造以及其他电子组件的构建。其中，MLCC（多层陶瓷电容器）、LTCC（低温共烧陶瓷）和HTCC（高温共烧陶瓷）是该领域内的三大核心技术。这三种技术的差异主要聚焦于所使用材料的不同特性、各自的烧结温度、独特的制造流程，以及它们在电子领域内的不同应用。...
多层陶瓷技术MLCC、LTCC、HTCC的区别 多层陶瓷技术(multilayer ceramic,MLC)是现代电子工业中广泛使用的一种技术,用于制造多层电容器和其他电子组件。MLCC(多层陶瓷电容器)、LTCC(低温共烧陶瓷)和HTCC(高温共烧陶瓷)是三种主要的多层陶瓷技术,它们的区别主要在于材料、烧结温度、制造工艺以及应用领域。为了进一步加强交流,...
多层陶瓷技术MLCC、LTCC、HTCC的区别 多层陶瓷技术(multilayer ceramic,MLC)是现代电子工业中广泛使用的一种技术,用于制造多层电容器和其他电子组件。MLCC(多层陶瓷电容器)、LTCC(低温共烧陶瓷)和HTCC(高温共烧陶瓷)是三种主要的多层陶瓷技术,它们的区别主要在于材料、烧结温度、制造工艺以及应用领域。为了进一步加强交流,...
NGK-HTCC 在20世纪80年代初商业化的主计算机的电路板多层基板是用氧化铝绝缘材料和导体材料(Mo、W、Mo-Mn)在1600°C的高温下共烧的,也就是高温共烧陶瓷(HTCC)。 Kyocera-LTCC 随着通信向高频高速发展,为了实现低损耗、高速度和高密度封装的目的 ,低温共烧陶瓷(LTCC)应运而生。
LTCC是指采用低温共烧陶瓷材料进行封装,其工艺温度通常在850摄氏度以下。而HTCC则是采用高温共烧陶瓷材料,其工艺温度可以达到1200摄氏度以上。这两种技术都利用了陶瓷材料的优良特性,通过多层堆叠和共烧工艺,将电路元件封装在一起,形成完整的电子模块。 LTCC和HTCC技术在电子封装领域有着广泛的应用。
LTCC 英文全称 Low Temperature co-fired Ceramic,叫做低温共烧陶瓷技术。LTCC 技术是将流延后的陶瓷材料按需求叠层在一起,同时内部印刷互联导体、元件和电路,最终烧结成一个集成式陶瓷多层材料。HTCC 英文全称 High Temperature co-fired Ceramic。 低温共烧陶瓷(LTCC)和高温共烧陶瓷(HTCC)工艺流程相似,包括 : 流延...
LTCC和HTCC陶瓷板因导热系数高、耐热性好等特点高速增长,应用于5G、汽车电子、航天电子等领域。二者制造工艺类似,但烧制温度不同。检测LTCC、HTCC产品性能对提高电子产品质量至关重要,目前尚无完善标准,主流检测方法包括目检和电性测试。 电路板种类繁多,其中LTCC(Low-Temperature Co-Fired Ceramic)、HTCC(High-...