厂商: ENPIRION(英特尔) 封装: BBGA2912 描述: IC FPGA 1160 I/O 2912BGA 数据手册:下载1SG250HH3F55E3XG.pdf立即购买 数据手册 价格&库存 1SG250HH3F55E3XG 数据手册 Intel® Stratix® 10 GX/SX Device Overview Subscribe Send Feedback S10-OVERVIEW | 2021.04.08 Latest document on the web: ...
属性参数值 商品目录可编程逻辑器件(CPLD/FPGA) 逻辑单元数2500000 属性参数值 逻辑阵列块数量312500 工作温度0℃~+100℃ 数据手册PDF 放大查看下载PDF 梯度价格 梯度 售价 折合1托盘 1+￥21633.18￥21633.18 200+￥20317.88￥20317.88 500+￥19638.93￥19638.93 ...
封装/外壳2912-BBGA,FCBGA 逻辑元件/单元数2500000 工作温度0°C ~ 100°C(TJ) I/O数1160 供应商器件封装2912-FBGA(55x55) 电压-供电0.77V ~ 0.97V LAB/CLB数312500 数据手册PDF 放大查看下载PDF 梯度价格 梯度 售价 折合1 1+￥65794.6 30+￥62488.33 ...
1SG250HH3F55I3XG品牌厂家:INTEL ,所属分类: 可编程门阵列FPGA ,可在锐单商城现货采购1SG250HH3F55I3XG、查询1SG250HH3F55I3XG代理商; 1SG250HH3F55I3XG价格批发咨询客服;这里拥有 1SG250HH3F55I3XG中文资料 、引脚图、Datasheet数据手册、pdf功能说明书、规格参数、现货库存、封装信息、产品选型手册,还...
安装类型表面贴装型 封装/外壳2912-BBGA,FCBGA 逻辑元件/单元数2500000 工作温度0°C ~ 100°C(TJ) I/O数1160 供应商器件封装2912-FBGA(55x55) 电压-供电0.77V ~ 0.97V LAB/CLB数312500 数据手册PDF 放大查看下载PDF 梯度价格 梯度 售价 折合1 ...
商品编号 C6790994 商品封装 FBGA-2912 包装方式 托盘 商品毛重 1克(g) 商品参数 资料纠错查看类似商品 属性参数值 商品目录可编程逻辑器件(CPLD/FPGA) 逻辑单元数2500000 属性参数值 逻辑阵列块数量312500 工作温度0℃~+100℃ 数据手册PDF 放大查看下载PDF ...
- 商品毛重 0.001克(g) 商品参数 安装类型表面贴装型 封装/外壳2912-BBGA,FCBGA 逻辑元件/单元数2500000 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ) I/O数1160 供应商器件封装2912-FBGA(55x55) 电压-供电0.82V ~ 0.88V LAB/CLB数312500 数据手册PDF 放大查看下载PDF ...