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智通财经APP获悉,当地时间10月29日美股盘后,AMD(AMD.US)公布了截至9月28日的2024年第三季度业绩,在业绩会上,AMD表示,长期来看,AMD成功加快了产品开发进度,现已实现Instinct产品的年度更新。AMD的下一代MI350系列芯片表现出色,预计将于2025年下半年发布,带来AMD有史以来最大的AI性能代际提升。
定位高性能轻薄本,开始预热; CPU:AMD锐龙7 8845HS,8核16线,5.1GHz,16MB L3缓存,Zen 4架构; GPU:Radeon 780M,12CU, RDNA3工艺,台积电 4nm 工艺; 内存:24GB,DDR5,双通道,SO-DIMM双槽,最大96GB; HD :M.2,SSD双槽;最大8TB; 屏幕:16:10,2.5K,120Hz屏,100% sRGB色域,350尼特; ...
本节介绍正面硬盘背板与 Broadcom 9600-24i SATA/SAS HBA 之间的线缆布放。 图1.正面背板和 HBA 的线缆布放 从到 1正面背板 1 上的 Slimline 0 和 1 接口1HBA C0 2正面背板 2 上的 Slimline 0 和 1 接口2HBA C1 3正面背板 3 上的 Slimline 0 和 1 接口3HBA C2...