HP Bank,从名字就可以看出来,应用于高性能也就是速度比较高的场景,比如DDR或者其它高速差分总线(不是gtx),由于速率比较高,Bank电压最高也只能到1.8V。 HR Bank表示支持wider range of I/O standards,最高能够支持到3.3V的电压。 HD Bank应用于低速I/O的场景,最高速率限制在250M以内,...
这几个概念都是在7系列之后才有的,其中7系列的FPGA中有HP Bank和HR Bank,UltraScale FPGA有HP Bank、HR Bank和HD Bank,但并不是一个FPGA中会同时包含HP/HR/HD Bank。 HP:High Performance HR:High Range HD:High Density HP Bank,从名字就可以看出来,应用于高性能也就是速度比较高的场景,比如DDR或者...
HP Bank,从名字就可以看出来,应用于高性能也就是速度比较高的场景,比如DDR或者其它高速差分总线(不是gtx),由于速率比较高,Bank电压最高也只能到1.8V。 HR Bank表示支持wider range of I/O standards,最高能够支持到3.3V的电压。 HD Bank应用于低速I/O的场景,最高速率限制在250M以内,最高电压也是支持到3.3V ...
写作时间:2019-11-30 目录: 1.HP bank 2.HR bank 正文: 多少硬件工程师,在设计FPGA 外部接LVDS信号时,在最终调试时候,发现不能调试正常。 又回到原理图检查上,==发现LVDS接在HP 和HR bank的供电电压是不同的。==此时追悔莫及,避免再次掉坑,所以我总结如下: 1.HP bank 2.HR bank THE END~ 任正非:再...
HP Bank,从名字就可以看出来,应用于高性能也就是速度比较高的场景,比如DDR或者其它高速差分总线(不是gtx),由于速率比较高,Bank电压最高也只能到1.8V。 HR Bank表示支持wider range of I/O standards,最高能够支持到3.3V的电压。 HD Bank应用于低速I/O的场景,最高速率限制在250M以内,...
HR bank一般用来满足高范围电平接口,电压最高支持到3.3V;HD bank用来支持低速接口;ultrascaler器件会组合使用HP、HD、HR bank,但是不保证在同一个器件中同时会有3个类型的bank。 如果你想要了解更多有关hp bank的电压范围信息,可以查阅相关的技术文档或咨询设备制造商。
引言:Xilinx 7系列FPGA IO Bank分为HP Bank和HR Bank,HP IO接口电压范围为1.2V~1.8V,可以实现高性能,HR IO接口电压范围为1.2V~3.3V。当HR Bank与2.5V或者3.3V外设互联时,需要考虑接口电平的兼容性。 根据性能需求、功能和信号类型(输入、输出或双向),有不同的接口设计选项。本应用说明探讨诸如添加电阻器、场...
bank 中的 LVDS TX 标准。预加重降低了码间干扰和传输线损耗的影响。（HP bank的POD和HP/HR bank的...
Xilinx 7系列FPGA的HP bank都支持DCI,目的是在高速单板信号传输中保持信号完整性,减少反射等因素影响,那么DCI是什么?digitally controlled impedance是DCI的缩写,应该也算上xilinx 在IO feature上的一项技术(这不是7系列才有的新技术)。DCI从字面上看含义是可控制的阻抗,启动DCI功能可以减少单板为阻抗匹配所需要的电阻...
1 HR bank是否可以接DDR3，本设计4GB，应该用几片DDR？有推荐型号么？2 HP bank引出64对 lvds，输出...