7-15Figure 2. HMMC-1002 Bonding Pad Locations.Notes:1. All dimensions in microns and shown to center of bond pad.2. DCin, V1, DCout, and V2 bonding pads are 75 x 75 microns.3. RF input and output bonding pads are 60 x 70 microns.4. Chip thickness: 127±
DC - 50 GHz的可变衰减器技术参数HMMC-1002特点指定的频率范围:DC -26.5 G,51电子网为您提HMMC-1002供应商信息,HMMC-1002PDF资料信息,采购HMMC-1002,就上51电子网。
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