摘要 阐述光刻工序中六甲基二硅氮甲烷(HDMS)工序在改善光刻胶和硅片的黏合性能方面的工作原理及效果。通过关键参数试验验证,及对接触角的测量,确定理想的HMDS工艺参数。对光刻工序中的倒胶缺陷案例进行分析,通过调整HMDS工作...展开更多 This paper describes the working principle and effect of hexamethyldisilaza...