Hi3559AV100集成了双核 A73和双核A53,大小核架构和双操作系统,使得功耗和启动时间达到均衡。采用先进的12nm低功耗工艺和小型化封装,同时支持 DDR4/LPDDR4,使得Hi3559AV100可支撑产品小型化设计。Hi3559AV100配套海思提供的稳定、易用的SDK设计,能够支撑客户快速产品量产。
Hi3559AV100集成了双核 A73和双核A53,大小核架构和双操作系统,使得功耗和启动时间达到均衡。采用先进的12nm低功耗工艺和小型化封装,同时支持 DDR4/LPDDR4,使得Hi3559AV100可支撑产品小型化设计。Hi3559AV100配套海思提供的稳定、易用的SDK设计,能够支撑客户快速产品量产。
1. Hi3559AV100 SDK 包的位置 在我们拿到的资料中 "Hi3559AV100***/01.software/board" 目录下,您可以看到一个 Hi3559AV100_SDK_Vx.x.x.x.tgz 的文件,该文件就是 Hi3559AV100 的软件开发包。 2. 解压缩 SDK 包 tar -zxvf Hi3559AV100_SDK_V2.0.3.1.tgz 3. 展开 SDK 包内容 进入到 Hi3559AV...
Hi3559AV100_SDK_board编译小结 编译内核流程 在配置好开发坏境的基础上 1. 解压SDK相关的包,将对应版本的内核放到osdrv/opensource/kernel的目录,根据readme解压,配置。 2. 在内核目录下,手动拷贝.config文件,cp arch/arm64/configs/hi3559av100_arm64_big_little_defconfig .config 3.make menuconfig配置内核,...
使用命令：tar -zxf Hi3559AV100_SDK_Vx.x.x.x.tgz，解压缩该文件，可以得到一个Hi3559AV100_SDK...
串口属于非常通用设备通信的协议，一般是基于RS232的串口，用于设备的近端的底层调测。Hi3559AV100 SDK ...
Hi3559AV100配套上海海思提供的稳定、易用的SDK设计,能够支撑客户快速产品量产。 关键特性 低功耗 8KP30(7680x4320) +1080P30 H.265 编码下典型功耗3W。 小型化封装 采用25mm x 25mm FC-BGA封装形式。 8K30/4K120 编码支持8KP30+1080P30 或者4KP120+1080P30,H.265编码。
3. DSP:四核 DSP@700MHz(软件接口由海思 SDK封装,不对外开放) 4. NPU:双核 NNIE@840MHZ 神经网络加速引擎 5. 内存:DDR4*4 8Gb*4 6. ROM:8GB EMMC 三、扩展接口 雷卯专心为您解决防雷防静电的问题,有免费实验室供检测。开发板资料转自1牛网。谢谢!
3. DSP:四核 DSP@700MHz(软件接口由海思 SDK封装,不对外开放) 4. NPU:双核 NNIE@840MHZ 神经网络加速引擎 5. 内存:DDR4*4 8Gb*4 6. ROM:8GB EMMC 三、扩展接口 雷卯专心为您解决防雷防静电的问题,有免费实验室供检测。开发板资料转自1牛网。谢谢!
海思sdk hi3519av100与hi3559av100mpi接口差异说明.pdf,Hi3519AV100 与 Hi3559AV100 MPI 接口 差异说明 文档版本 00B01 发布日期 2018-04-13 所有 © 市海思半导体 2018。保留一切权利。 非经本公司 ,任何 和个人不得擅自摘抄 、本文档内容的部分或全部,并不得以任 何形