此外,HFSS 3D Layout支持设计自动化,便于充分利用现有的PCB产品设计,最大限度地减少返工和迭代。 HFSS 3D Layout能显著节省时间与成本。如今,工程师仅需34个小时就能为PCB设计进行建模,该设计包含一个安装在SODIMM板上的8个两层倒装芯片的BGA封装,且该SODIMM板插入安装在主板上的连接器上,总计64个网络和128个端口。
此外,HFSS 3D Layout支持设计自动化,便于充分利用现有的PCB产品设计,最大限度地减少返工和迭代。 HFSS 3D Layout能显著节省时间与成本。如今,工程师仅需34个小时就能为PCB设计进行建模,该设计包含一个安装在SODIMM板上的8个两层倒装芯片的BGA封装,且该SODIMM板插入安装在主板上的连接器上,总计64个网络和128个端口。
1 . HFSS 3D Layout IC模式下加密技术的支持 加密后,几何体和端口位置仍然可见,但布局编辑器中的图层会被归一化(例如,替换为等距图层,如下图所示)。参数在很大程度上是隐藏的,并且不可编辑的。 IC模式的通用功能增强 - 每个网格支持的引脚组 - 使用数组实例导入 GDSII - GDSII 转换器的时间优化 - 添加了常规...
此外,HFSS 3D Layout支持设计自动化,便于充分利用现有的PCB产品设计,最大限度地减少返工和迭代。 HFSS 3D Layout能显著节省时间与成本。如今,工程师仅需34个小时就能为PCB设计进行建模,该设计包含一个安装在SODIMM板上的8个两层倒装芯片的BGA封装,且该SODIMM板插入安装在主板上的连接器上,总计64个网络和128个端口。
通过统一的解决方案，设计团队可以一次性装配完整的信号路径，实现生产力和效率的提高。借助HFSS 3D Layout，工程师能够显著节省时间和成本。只需34个小时就能完成包含8个两层倒装芯片的BGA封装、SODIMM板和主板上连接器的PCB设计建模，而组件级顺序化方法则需要数周时间。实现这一速度得益于Ansys大幅改进的...
印刷电路板设计的Ansys HFSS3D Layout课程重点讲解如何使用HFSS和AEDT(Ansys Electronic Desktop)中的3D layout设计类型创建分层结构。 本课程专为全新用户设计,内容涵盖层堆叠、布局查看、端口、通孔、仿真边界范围、布局驱动的组件和层次结构。 研讨会包括小型差分过孔结构,平面天线阵列,八角形螺旋电感,安装球栅阵列印刷...
面向高速印刷电路板设计的Ansys HFSS3D Layout课程侧重于分层结构,运用HFSS和AEDT(Ansys电子桌面)中的3D布局设计类型。 本课程专为中高级用户设计,包括 5 个模块。 它涵盖了层堆叠、IBIS、Eye source设置、参数研究、封装-PCB-连接器布局驱动组件(LDA)和DC IR分析。 研讨会内容包括差分通孔结构、较大印刷电路板的...
基于HFSS 3D Layout的板级EMI仿真分析 EDA模型导入 打开AEDT电子桌面,点击File→Import,导入EDA模型,支持导入的EDA格式有ODB++、Cadence Allegro、IPC-2581以及ANF等,完成导入后,在AEDT中将自动创建一个HFSS 3D Layout设计,并在该设计中显示导入的PCB叠层模型。本例为了减少仿真时间,将导入的PCB模型进行了裁剪,仅保留...
设计目标:现已知一个4层板的层叠结构,层叠配置如下,设计过孔尺寸,使之适用于射频电路(@915MHz) 一、模型建立 1.1层叠设置 新建一个HFSS3d layout : 点击此图标进行层叠设置 选择之前保存的stackup,点击OK 如果没有层叠,有两种方法可以获取: 1、可以在layer中不断的加入新的层叠,进行设置; ...
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