除了HFSS 3D Layout出众的功能、速度、深度和广度之外,Ansys还可为PCB与芯片多物理场仿真提供业界罕有的综合性仿真平台。多物理场仿真可帮助半导体研发团队加快许多设计步骤,在虚拟设计环境下以集成系统的方式,在逼真运行条件下测试硅片、封装和电路板的性能。 电子工程师面临的最严峻的物理挑战之一,是在许多组件相邻堆叠...
除了HFSS 3D Layout出众的功能、速度、深度和广度之外,Ansys还可为PCB与芯片多物理场仿真提供业界罕有的综合性仿真平台。多物理场仿真可帮助半导体研发团队加快许多设计步骤,在虚拟设计环境下以集成系统的方式,在逼真运行条件下测试硅片、封装和电路板的性能。 电子工程师面临的最严峻的物理挑战之一,是在许多组件相邻堆叠...
ANSYS HFSS 3D Layout 作为连接器(MCAD)+PCB(ECAD) SI分析的最佳拍档不仅能够支持其他主要电子计算机辅助设计(ECAD)系统生成的各种布局格式,结合各类连接器(MCAD)模型使用 HFSS 求解器进行分析;而且还支持参数化分析与优化:可以对诸如走线宽度等几何参数进行轻松参数化设置,并利用集成在 HFSS 3D Layout 界面内的 ...
1、导入Allegro版图文件为例:点击菜单File-Import-Cadence APD/Allegro/Sip,然后选中需要导入的.brd文件,点击确定。 2、出现如下界面,选择需要导入的网络,其中Setup ports选项不用勾选,点击OK。 3、接下来对导入的PCB进行切割:点击菜单Layout-Cutout,然后选择需要保留的网络。 4、一般来说,需要保留的信号网络只需选中...
多物理场平台的增值在于Ansys HFSS 3D Layout的出色功能、速度、深度和广度，以及业界领先的综合性仿真平台。这使得半导体研发团队能够加快许多设计步骤，在虚拟环境中以集成系统的方式测试硅片、封装和电路板的性能。面对组件相邻堆叠时的热积聚问题以及电磁信号完整性与电源完整性，Ansys平台提供了易于使用的...
Ansys HFSS 3D Layout中,端口类型按照外形划分,主要有三种:Edge类型端口,同轴类型端口和Circuit端口。其中Edge类型端口主要用于走线和矩形焊盘位置的端口设置;同轴类型端口主要用于Solder Ball和圆形焊盘等位置的端口设置;Circuit端口主要用于集总器件或者S参数模型的连接。
1、在端口的建立方法上,HFSS 3D Layout和HFSS不同。 HFSS中需要用户自己绘制端口的形状,然后定义为Wave Port或Lumped Port,而在PCB上定义端口时,用户需要准确计算PCB叠层之间的距离以保证端口边缘与上下叠层对齐,因此在HFSS中定义PCB端口过程较为繁琐。在HFSS 3D Layout中,用户不再需要自己绘制,可以通过软件上的选择...
HFSS 3D Layout允许创建PCB组件，连接板，IC和分立组件。使用这种方法，您可以在PCB上拾取3D连接器...
Ansys HFSS 3D Layout中,端口类型按照外形划分,主要有三种:Edge类型端口,同轴类型端口和Circuit端口。其中Edge类型端口主要用于走线和矩形焊盘位置的端口设置;同轴类型端口主要用于Solder Ball和圆形焊盘等位置的端口设置;Circuit端口主要用于集总器件或者S参数模型的连接。
通过焊点自动化、焊点定义和使用来使用HFSS 3D Layout。 在不同层上创建差分过孔、迹线和接地层,并分配网络名称、边界条件和激励。 将封装、PCB 和 IBIS 模型整合到一个环境中,并从 AEDT 布局界面使用 Nexxim 瞬态电路仿真器。 在布局上设置eye source和终端,并生成眼图。