HFCBGA主要产品结构 封装尺寸(mm) 芯片面积 (mm²) Bump 数量 Ball size (mm) 基板 层数 基板厚度(mm) 27x27 75+ 2000+ 0.6 8层 0.76 35x35 170+ 4500+ 0.6 10层 1.25 37.5x37.5 250+ 6000+ 0.6 12层 1.35 40x40 180+ 5000+ 0.6
HFCBGA项目案例 FCBGA 适用于各种终端应用的灵活性设计 改善电气性能与 IC 功能 Amkor 的倒装芯片 BGA (FCBGA) 封装采用先进的单器件层压板或陶瓷基板。FCBGA 基板利用多个高密度布线层,激光盲孔、埋孔和叠孔,超小节距金属化,从而实现最高的布线密度。通过将倒装芯片互连与超先进基板技术结合在一起,FCBGA 封装...
hfcbga(High Frequency Ceramic Ball Grid Array)是一种高频陶瓷球栅阵列封装技术,具有以下特点: 1.体积小:hfcbga 封装采用球形焊点,减小了封装本身的体积,提高了集成度。 2.高频率:hfcbga 封装具有较高的信号传输速度,适用于高频率电路设计。 3.热性能好:陶瓷材料具有较好的热传导性能,能够有效地将芯片产生的...
88SE1495A0-BSS2C000 电子元器件 MARVELL/美满电子 封装HFCBGA625 批次22+88SE1495A0-BSS2C000 660 MARVELL/美满电子 HFCBGA625 22+ ¥1.8000元100~999 个 ¥1.6000元>=1000 个 深圳市振芯源电子有限公司 4年 -- 立即询价 查看电话 QQ联系 88E2040LA1-BUT4I000 电子元器件 Marvell/美满电子 封装...
封装 HFCBGA 批号 新年份 数量 8660 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -10C 最大工作温度 80C 最小电源电压 3.5V 最大电源电压 7.5V 长度 3.9mm 宽度 5.4mm 高度 2.9mm 可售卖地 全国 型号 88X2120-BMF2 技术参数 品牌: MARVELL 型号: 88X2120-BMF2 封装: HFCBGA 批号...
4分厚水管分体散热 依然一百度压不住,第一代铜盖积热严重。双M2一个系统一个数据盘。插槽不够用全部...
a. 描述如何使用不借助热电偶的瞬态测试设备测试fcBGA封装器件(由STATS ChipPAC制造)的TIM热特性,尤其是结壳热阻Rjc; b. 描述如何测试在风扇不同转速下(模拟真实工况)封装器件的Rja(结到环境的热阻); c. 阐明功率脉普对结构函数的影响; d. 描述如何通过仿真生成一个仿真结构函数,再用测试结构函数来修正仿真结构函...
深圳市英特翎科技有限公司现货供应UDU GEN5 ASIC,品牌是HP,封装是HFCBGA。英特翎主要经营三极管、二极管、IC,品牌有DIODES/美台、VISHAY/威世、INFINEON/英飞凌、ON/安森美、ST/意法半导体等。 交易说明 UDU GEN5 ASIC,HP UDU GEN5 ASIC,UDU GEN5 ASIC HFCBGA...
fcBGA-H封装瞬态热特性 仿真&测试(二) 接上篇 3. 测试设置 瞬态热测试装置如图7所示,我们采用成熟的商业测试系统T3Ster来分析设备的结构并测量待测器件的瞬态温度响应。 图7.测试设备 样品置于一块液冷板上方,压紧力固定为3 bar,每个样品均施加325mA的固定加热电流,即大约26 W的功率加热。当设备达到热稳态的...
HFCBGA is a thermally enhanced FCBGA with its heat spreader extending the heat conduction area by connecting itself to the rear side of the silicon die. A thermal interface material plays an important role as a heat conduction path. The thermal performance should not only be checked at time ...