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HCPL-0701用于CMOS,LSTTL或其他低功率应用。在0至70摄氏度的工作范围内,只需0.5 mA的LED电流即可保证400%的最小电流传输率。 可根据要求选择低至250 mA的较低输入电流。 HCPL-0701是一种表面贴装器件,采用行业标准SOIC-8封装。 SOIC-8不需要“通孔”。在PCB中。该封装占据标准双列直插封装的占地面积的约三分...
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HCPL0701光耦是一款高性能的光电耦合器,专为工业生产中的信号隔离与传输设计。它能有效隔离输入与输出电路,提高系统稳定性,广泛应用于自动化设备、工控系统等领域。作为B2B买家,您可能关注其高隔离电压、快速响应及低功耗特性。我们平台有众多HCPL0701光耦供应商,提供详尽的产品规格书与应用案例。如有采购需求或技术疑问...
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型号:HCPL-0701 批号:13 封装形式:SOP/SOIC 供应商信息 公司地址深圳市福田区深南中路3018号世纪汇广场商务公寓2818室统一社会信用代码91440300750468788K 组织机构代码75046878-8注册资本300万人民币 营业期限35393-06-16至3031969-09-15经营状态存续 公司类型有限责任公司(自然人独资)成立日期2003-06-05 ...