华海诚科是GMC技术的领头企业,其颗粒状环氧塑封料可以用于HBM的封装。GMC是一种专为HBM这类高性能存储器设计的特殊封装材料,因其能适应高密度、高性能存储芯片的复杂封装要求。公司的GMC产品已通过部分客户的验证,并处于送样阶段。随着存储芯片巨头如三星和SK海力士计划将HBM产量提高至2.5倍,华海诚科作为关键材...
第五家,联瑞新材:公司属于HBM芯片封装材料的上游,配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝 第六家,华海诚科:公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装,相关产品已通过客户验证,现处于送样阶段 第七家,太极实业:公司旗下海太半导体与SK海力士签订了《第三期后工序服务合同》,主要是为SK海力士...
1.华海诚科:主营业务为半导体封装材料的研发及产业化,HBM相关材料已通过部分客户认证。2.香农芯创:主营业务为电子元器件分销,具有HBM代理资质。3.金百泽:主营印制电路板、电子制造服务和电子设计服。4.亚威股份:主营业务为金属成形机床、激光加工装备和智能制造解决方案。5.中富电路:主营业务为印制电路板...
HBM(High Bandwidth Memory )是一款新型的CPU/GPU 内存芯片(即 “RAM”),其实就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起,实现大容量,高位宽的DDR组合阵列。HBM在带宽、功耗、封装体积方面具备明显优势。按照不同应用场景,行业标准组织JEDEC将DRAM分为三个类型:标准DDR、移动DDR以及图形DDR,图形DDR中包...
- 半导体服务的坚实后盾太极实业(600667),与SK海力士深度合作,为其DRAM产品提供专业的后工序服务,多业务并举,从半导体到光伏电站,展现了一个综合性企业的广阔视野。每一家企业都是HBM时代不可或缺的拼图,它们的动态与成就,正是我们窥视未来科技趋势的窗口。想要把握科技投资的脉搏?这份深度梳理不容错过!
公司亮点:环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的材料之一,飞凯材料MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料。第6 华海诚科 成长能力:营收复合增长10.53%,扣非净利复合增长29.10%,经营净现金流复合增长为负 主营产品:环氧塑封材料为最主要收入来源,收入占比94.76%,毛利率26.22% 公司亮点:华海...
另外,公司手中还有光敏聚酰亚胺(PSPI)和电镀液两大业绩增长点,它们是高宽度内存芯片HBM等先进封装产品的核心材料。 公司是国内唯一、全球第五家能做PSPI的厂商,现在已经给韩系半导体厂商送样验证,国内方面也通过盛合晶微导入华为昇腾、鲲鹏系列算力芯片产业链。
公司是国内电子元件分销龙头企业,SK海力士企业级业务核心代理商,并联手海力士成立子公司合作发力SSD业务。第六家:雅克科技 国内半导体材料平台龙头,拥有中高端EMC球形封装材料、MUF用球形硅微粉、LOW-α球形硅微粉等产品,SK海力士的核心供应商。最看好的一家,最正宗的“HBM存储芯片”龙头 ①公司与SK海力士成立合资...
根据11月以来涨幅排序,HBM概念龙头股有:凯华材料、文一科技、亚威股份、赛腾股份、壹石通、华海诚科、香农芯创、宏昌电子、太极实业、联瑞新材。 HBM概念龙头股一览表(部分): HBM概念龙头股凯华材料,主要产品包括可用于电子封装的环氧粉末包封材、环氧塑封材两大类(上半年合计营收占比约98%)。
相较于其他DRAM,HBM具有高带宽、低功耗和面积小三大优势。HBM主要设计工艺包括TSV(通孔技术)、MicroBump以及混合键合等环节。制备HBM的过程包括DRAM颗粒的制备和多个DRAM颗粒之间的垂直堆叠。HBM竞争格局和龙头厂商 从HBM领域市场格局来看,SK海力士、三星和美光三大存储巨头引领行业。海力士处于遥遥领先的地位,公司从10...