HBM产业链上游原材料情况，涵盖前驱体、环氧塑封料、Low-a球铝、环氧树脂、封装基板、底部填充胶等细分领域。对于封装材料：HBM将带动TSV和晶圆级封装需求增长，而且对封装高度、散热性能提出更高要求。因此需要用特殊的颗粒状环氧塑封料（GMC）封装。GMC需要大量添加核心材料low-α球硅和low-α球铝，成本占GMC中的70...
HBM产业链的上游原材料涵盖了前驱体、环氧塑封料、Low-a球铝、环氧树脂、封装基板及底部填充胶等多个细分领域。随着HBM市场的蓬勃发展，这些原材料的需求也在持续增长。在封装材料方面，HBM的兴起推动了TSV和晶圆级封装技术的需求增长，对封装的高度和散热性能提出了更为严苛的要求。因此，需要采用特殊的颗粒状环氧塑封...
1、HBM上游原材料华海诚科:颗粒环状氧塑封料宏昌电子:环氧树脂雅克科技:供应HBM前驱体,海力士前驱体供应商兴森科技:三星FCBGA及CSP封装基板供应商联瑞新材:封装用球硅,球铝,电子级硅微粉间接供货于SK海力士壹石通:封装用球铝2、HBM上游设备赛腾股份:收购日本企业,三星HBM检测设备供应商...
联瑞新材(688300.SH):公司属于HBM芯片封装材料的上游材料,部分客户是全球知名的GMC供应商,公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low球铝。 壹石通(688733.SH):公司的Low-射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料,相关产品目前在客户端测试。 香农芯创(300475.SZ):公司作为SK海力士分销商之一,具备HBM芯片代理资质。
不管什么GPU, HBM是核心,必不可少的一环,必须要攻克的。 宏昌电子是国内电子级环氧树脂龙头,年产15万吨,其为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游. ...
飞凯材料:EMC环氧塑封料是公司主营产品之一,主要应用于半导体封装以及分立器件中。 宏昌电子:公司产品可以用于先进封装以及集成电路载板。壹石通:核心HBM材料供应商。 联瑞新材:公司产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料(EMC)、液态塑封材料(LMC)和底部填充材料(Underfill)。
HBM上游材料电子级环氧树脂龙头汇总 炒股第一步,先开个股票账户 $宏昌电子(SH603002)$ HBM上游材料电子级环氧树脂龙头汇总 HBM(高带宽内存):是一种高性能存储器技术,特别设计用于提升在高性能计算、图形处理和数据中心等应用领域中的数据传输速度和效率。在HBM的制造和封装过程中,需要使用到一些高性能的材料,其中...
AI推力下的HBM上游材料需求标的 高带宽存储器HBM(Highband Memory)使用硅通孔TSV和微凸块技术垂直堆叠多个DRAM可以显著提升数据处理速度,性能提升的同时尺寸有所减少。 全球格局(换句话说,国内的企业都只是HBM产业链上的上游一环,被海力士三星定价) 全球HBM增速快...
宏昌电子(603002):HBM上游材料+先进封装+英伟达概念#今日看盘##股票#$宏昌电子 sh603002$ (1)环氧树脂是HBM的上游材料之一,公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司在环氧树脂行业,是最早进入中国境内的外资企业之一。(2)23年7月13日互动:公司与晶化科技股份有限公司达成合作,开发“先进封装...
背景:英伟达H200采用了HBM3e(海力士第五代高带宽存储芯片),全球主流算力卡均采用堆显存HBM来提升效率。所以HBM是全球人工智能产业发展的大的刚需,hx受益的便是模组厂和上游材料。华海诚科直线20,核心为公司的先进封装和HBM材料环氧塑封料。 科普:环氧塑封料全称为环氧树脂模塑料,是用于半导体封装的一种热固性化学材料...