HBM存储被用于AI芯片、AI服务器,相比于之前的DRAM内存,HBM宽带更宽,性能更强,才能满足AI的海量算力需求。 目前像英伟达、英特尔、AMD的高端GPU,全部使用HBM存储,一定没有HBM存储,性能会大受影响。 目前像SK海力士的HBM已经发展到第三代了,HBM3,而中国呢,之前White Oak Capital的投资总监Nori Chiou估计,中国落后于...
依据TSV通孔生成的阶段,TSV工艺可以分为:Via-First、Via-Middle和Via-Last。 2、混合键合有望成为未来HBM主流堆叠技术 ——MR-MUF工艺 当前市场主流的HBM堆叠技术主要以MR-MUF工艺技术为主。MR-MUF技术主要通过回流焊将多个芯片粘合在一起,并在芯片之间使用液态EMC材料进行间隙填充。与传统TC-NCF工艺相比,MRMUF具有...
11月25日,HBM概念高开高走,国芯科技涨超11%,宏昌电子封板,精智达、联瑞新材、赛腾股份集体走强。特别声明:本文为网易自媒体平台“网易号”作者上传并发布,仅代表该作者观点。网易仅提供信息发布平台。付费内容精选 更多 汽车金融 深度分析 ¥10 ChatGPT带来的新商机 ¥9966人已购 彻底改变中国股市的A股第...
2024-06-20 17:36:2900:080来自北京 金融界 金融界官方
AI硬件核心是算力和存力,HBM高带宽、低功耗优势显著,是算力性能发挥的关键。AI芯片需要处理大量并行数据,要求高算力和大带宽,算力越强、每秒处理数据的速度越快,而带宽越大、每秒可访问的数据越多,算力强弱主要由AI芯片决定,带宽由存储器决定,存力是限制AI芯片性能的瓶颈之一。AI芯片需要高带宽、低...
报告要点HBM是AI时代的必备品,重要性不亚于GPU/TPU,目前行业空间正快速增长。AI的发展对数据的处理速度、存储容量、能源效率都提出了更高的要求。HBM相比传统采用DRAM的方式,具有高带宽、高容量、低功耗和小尺寸四大优势,是AI时代不可或缺的产品,已逐步成为AI加速卡(GPU、TPU等)的搭载标配,价值量占比最高且仍在...
值得一提的是,被视作目前GPU最佳存储解决方案的HBM芯片目前仍处供不应求状态,除三星、海力士等海外供应商正积极扩产外,国产玩家亦已经“在路上”。 存储市场陷“冰火两重天” 2023年Q4开始,存储行业进入强势涨价周期。以DRAM为例,TrendForce 集邦咨询数据显示,从去年Q4到今年Q3,DRAM连续四个季度价格飙涨,季涨幅...
提供雅克科技:LNG板材、HBM景气向上,平台型公司发展可期下载,摘要:雅克科技(002409)核心观点全球化收购,打造电子材料平台型公司公司成立于1997年,从发泡剂起家,后进入阻燃剂行业,2010年登陆中小板,2017年业务进一步延伸到保温复合板材,是目前国内唯一一家通过GTT和
来大消息啦: 1、国内存储企业扩大投资HBM 产业链公司受关注:联瑞新材(sh688300) 为稀缺的HBM用球硅球铝粉体专业供应商。华海诚科(sh688535) 颗粒状环氧塑封料(GMC)用于HBM的封装,公司应用于HBM的材料已通...
投资建议:受益于AI算力需求的强劲推动,HBM或将成为存储芯片市场复苏的主要驱动力,同时国内存储厂商也加速产品布局和技术突破,相关产业链上下游的厂商有望加速受益,建议关注:(1)存储:江波龙、德明利、兆易创新、东芯股份等;(2)先进封装:通富微电、长电科技、深科技等;(3)代理:香农芯创等;(4)设备和材...