据Trendforce报道，国内存储厂商武汉新芯（XMC）和长鑫存储（CXMT）正处于HBM制造的早期阶段，主要是为了应对未来人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域的应用需求。其中武汉新芯正在针对HBM建造月产能3000片晶圆的12英寸工厂，长鑫存储则与封装和测试厂通富微电合作开发了HBM样品，并向潜在的客户展示。HBM项目的研究和...
据报道,长鑫已开发出HBM2级别的样品芯片,并与封测企业通富合作进行工艺验证http://disruptivetechnews.com。另一个玩家是武汉新芯(XMC),一家原本生产NOR闪存的代工厂,正得到华为牵头的资源支持,筹建HBM芯片产线theregister.com。不过总体而言,中国厂商在高端HBM颗粒制造上仍处于早期起步阶段,目标是2026年前后...
日经称，华为通富微电子HBM2的客户之一。至于前两家生产HBM2内存的中国厂商，一个是大家非常熟悉的长鑫存储(CXMT)，最近刚刚推出DDR5内存，另一个就是武汉新芯(XMC)。在国际上，三星、SK海力士、美光三大长已经发展到HBM3E，即将推出第四代HBM4，但是和任何技术领域一样，既然我们已经有了，赶超世界先进水平，也只...
面对海外厂商的垄断局面,国内企业也在积极布局 HBM 芯片领域。武汉新芯(XMC)已经启动了专注开发和制造的 HBM 项目,瞄准了人工智能和高性能计算(HPC)领域 。长鑫存储(CXMT)也计划生产 HBM 内存,已经获得用于 HBM 存储器组装和测试的装置 。国内封测企业如通富微电、长电科技等也在 HBM 相关封装技术方面取得了一定...
@江苏汤谷智能科技有限公司中国做hbm的两家公司 江苏汤谷智能科技有限公司 中国做HBM的两家公司是武汉新芯(XMC)和长鑫存储(CXMT)。武汉新芯正在针对HBM建造月产能3000片晶圆的12英寸工厂,而长鑫存储则与封装和测试厂通富微电合作开发了HBM样品,并向潜在的客户展示。
据DigiTimes报道,国内存储厂商武汉新芯(XMC)已经启动了专注开发和制造的HBM项目,瞄准了人工智能和高性能计算(HPC)领域。武汉新芯拟购置了16套设备,以满足采用3D芯片堆叠技术的生产需求,目标是每月3000片晶圆。虽然武汉新芯并非JEDEC标准制定组织的成员,无法访问或使用HBM规范,但随着清华紫光集团的入股,所以问题也不大。
$华海诚科(SH688535)$ HBM供应方面,并且目前XMC HBM堆叠到10hi,等效HBM3,良率年底到50%,明年Q1出HBM3产品,还有长电先进和通富给hw供HBM,因此HBM的供应相比9月已经得到缓解。总结来说,最为核心的设计问题和HBM供应问题已经解决,而且竞争对手由于各种原因明年起不了量
中国在内存领域已经取得了不小的进步,但在HBM领域差距仍然巨大。国内长鑫存储(CXMT)与武汉新芯(XMC)目前都将研发重点放在了HBM2,或在2026年形成量产能力。不考虑每一代的变体,相当于中国至少与全球领先水平存在8年的代差。Techinsights称,届时即使能够量产,良率(yield ratio)也会在30%甚至更低。
据Trendforce 报道,国内 存储厂商武汉新芯(XMC)和长鑫存储(CXMT)正处于 HBM 制造的早期阶段, 目标 2026 年量产,随着海外限制政策或持续收紧,国内 HBM 产业链有望加速发展,封测厂、设备厂商和材料厂商将持续受益。 TSV为HBM核心工艺,混合键合将成未来主流,TSV环节在HBM封装工艺中价值量占比最高。根据3DinCites数据,...
这条线是由 H 牵头,长江存储子公司武汉新芯(XMC)联合江城实验室研发,已经 启动了专注开发和制造的 HBM 项目,瞄准了人工智能和高性能计算(HPC)领域。设计的端是 H,流片是武汉芯新和江城实验研发(精测电子持有 43.8%股权); 值得一提的是在武汉新芯已启动融资并推进IPO进程,在今年三月宣布对外融资的同时,武汉新...