HBM2，作为第二代高带宽显存技术，在性能上实现了显著提升。相较于第一代HBM，它不仅提供了更高的带宽，还增大了容量，从而满足了高性能计算和图形处理日益增长的需求。通过优化数据传输路径和增加DRAM层数，HBM2成功地提升了数据传输速率。HBM2e：扩展的极致 HBM2e，作为HBM2的扩展版，进一步推动了显存技术的边界。...
从 2016 年搭载 HBM2 的 NVP100 GPU 首次落地,到 2023 年英伟达发布的 H200 中配备 HBM3e,HBM 始终处于服务器技术的最前沿。 历经HBM2、HBM2e 到 HBM3,每一代 HBM 都带来大幅性能提升和容量增加。最新 HBM3e 为服务器提供更快的速度和更大的容量,满足 AI 服务器快速发展的需求。 HBM市场由三大巨头主导:...
近期，台积电生态系统和联盟管理负责人Dan Kochpatcharin公开表示，台积电将与三星联手研发下一代HBM产品HBM4。这也是三星与台积电首次公开在HBM领域的合作。而HBM领域的另一位巨头SK海力士同样在此前发布公告称，将与台积电合作开发HBM4，预计在2026年投产。两大HBM供应商接连送上橄榄枝，台积电掌握了哪些“关键法宝”？
从 2016 年搭载 HBM2 的 NVP100 GPU 首次落地，到 2023 年英伟达发布的 H200 中配备 HBM3e，HBM 始终处于服务器技术的最前沿。历经 HBM2、HBM2e 到 HBM3，每一代 HBM 都带来大幅性能提升和容量增加。最新 HBM3e 为服务器提供更快的速度和更大的容量，满足 AI 服务器快速发展的需求。HBM市场由三大巨头主导...
HBM因其高带宽、低功耗、小体积等特性,广泛应用于AI服务器场景中。HBM的应用主要集中在高性能服务器,最早落地于2016年的NVP100GPU(HBM2)中,后于2017年应用在V100(HBM2)、于2020年应用在A100(HBM2)、于2022年应用在H100(HBM2e/HBM3),最新一代HBM3e搭载于英伟达2023年发布的H200,为服务器提供更快速度及更高容...
什么是HBM？高带宽内存即HBM，作为一种动态随机存取存储器，通过垂直堆叠芯片节省空间和降低能耗，非常适合处理复杂AI应用产生的大量数据，是一种高性能的存储解决方案。高带宽内存HBM已经经历了整整五代版本的更迭，第一代——HBM、第二代——HBM2、第三代——HBM2E、第四代——HBM3、第五代——HBM3E，并且第...
自2016年以来,HBM(高带宽内存)技术不断革新: * HBM2 (2018): 8层DRAM,提供256GB/s带宽,2.4Gbps传输速度,8GB内存。 * HBM2E (2020): 传输速度提升至3.6Gbps,内存增加至16GB。 * HBM3 (2022): 堆叠层数和管理通道增加,传输速度最高可达819GB/s,16GB内存。
2020年，海力士发布第三代产品HBM2E是HBM2的扩展版本，与 HBM2相比，HBM2E具有技术更先进、应用范围更广泛、速度更快、容量更大等特点，同时HBM2E的散热性能也比HBM2高 出36%；2021年10月，海力士依旧全球率先发布首款HBM3，持续巩固其市场领先地位；2024年，海力士全球率先开始量产 8/12层HBM3E，实现了现有HBM...
HBM的应用主要集中在高性能服务器,最早落地于2016年的NVP100GPU(HBM2)中,后于2017年应用在V100(HBM2)、于2020年应用在A100(HBM2)、于2022年应用在H100(HBM2e/HBM3),最新一代HBM3e搭载于英伟达2023年发布的H200,为服务器提供更快速度及更高容量。
HBM的应用主要集中在高性能服务器,最早落地于2016年的NVP100GPU(HBM2)中,后于2017年应用在V100(HBM2)、于2020年应用在A100(HBM2)、于2022年应用在H100(HBM2e/HBM3),最新一代HBM3e搭载于英伟达2023年发布的H200,为服务器提供更快速度及更高容量。