HBM2，作为第二代高带宽显存技术，在性能上实现了显著提升。相较于第一代HBM，它不仅提供了更高的带宽，还增大了容量，从而满足了高性能计算和图形处理日益增长的需求。通过优化数据传输路径和增加DRAM层数，HBM2成功地提升了数据传输速率。HBM2e：扩展的极致 HBM2e，作为HBM2的扩展版，进一步推动了显存技术的边界。...
HBM的应用主要集中在高性能服务器,最早落地于2016年的NVP100GPU(HBM2)中,后于2017年应用在V100(HBM2)、于2020年应用在A100(HBM2)、于2022年应用在H100(HBM2e/HBM3),最新一代HBM3e搭载于英伟达2023年发布的H200,为服务器提供更快速度及更高容量。 HBM供给厂商主要聚集在SK海力士、三星、美光三大厂,SK海力士领跑...
目前，HBM产品以HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的顺序开发，最新的HBM3E是HBM3的扩展版本。HBM每一次更新迭代都会伴随着处理速度的提高。引脚（Pin）数据传输速率为1Gbps的第一代HBM，发展到其第五产品HBM3E，速率则提高到了8Gbps，即每秒可以处理1.225...
很明显，如果长鑫存储成功开发出HBM，会有客户全力购买，这必然会保证其相对于韩国存储器公司的快速增长。现代汽车证券在最近的一份报告中表示，“鉴于中国DRAM公司正在开发HBM3和HBM2E，中国制造的HBM有可能在未来两到三年内安装到华为的昇腾系列中。”目前，长鑫存储几乎是中国唯一一家能够开发HBM等高性能DRAM的公司，...
HBM的应用主要集中在高性能服务器,最早落地于2016年的NVP100GPU(HBM2)中,后于2017年应用在V100(HBM2)、于2020年应用在A100(HBM2)、于2022年应用在H100(HBM2e/HBM3),最新一代HBM3e搭载于英伟达2023年发布的H200,为服务器提供更快速度及更高容量。
2019年8月，SK海力士宣布成功研发出新一代“HBM2E”。2020年2月，三星也正式宣布推出其16GB HBM2E产品，并于2020年上半年开始量产。同年，另一家存储巨头美光宣布加入到这一赛场中来，推出了HBM2产品。到2023年，市场中主要应用的是HBM2、HBM2E和HBM3。而随后在英伟达H100和AMD MI300的推动下，HBM3渗透率不断...
随着每一代产品在性能上的飞跃式提升，HBM对制程和封装技术的要求也更加严苛。TrendForce集邦咨询分析师许家源表示：“HBM1至HBM2e的堆栈层数仅为4层和8层，制程难度相对较低。但到了HBM3，堆栈层数增加至12层，制程难度大幅提升，HBM4更是要将堆栈层数增加至16层，复杂程度和制造难度都将进一步提升。”据了解，...
高速宽带内存技术的演进自2016年以来，HBM（高带宽内存）技术不断革新：* HBM2 (2018): 8层DRAM，提供256GB/s带宽，2.4Gbps传输速度，8GB内存。* HBM2E (2020): 传输速度提升至3.6Gbps，内存增加至16GB。* HBM3 (2022): 堆叠层数和管理通道增加，传输速度最高可达819GB/s，16GB内存。* HBM3E (2024, ...
一项针对HBM(高宽带内存)的禁令,涵盖HBM2E、HBM3,HBM3E等尖端规格,预计将于12月6日发布,并将于2025年1月2日起正式施行。 HBM国产替代产业链: 一、材料端 1、环氧塑封:飞凯材料、东材科技、联瑞新材、华海诚科、宏昌电子和圣泉集团 2、电镀液:上海新阳、安集科技、天承科技和艾森股份 ...
HBM的应用主要集中在高性能服务器,最早落地于2016年的NVP100GPU(HBM2)中,后于2017年应用在V100(HBM2)、于2020年应用在A100(HBM2)、于2022年应用在H100(HBM2e/HBM3),最新一代HBM3e搭载于英伟达2023年发布的H200,为服务器提供更快速度及更高容量。