HBMGMC非导电薄膜是一种在半导体工艺中使用的薄膜材料,主要用于制造高性能电子器件,特别是在集成电路(IC)和微处理器等领域。这种薄膜具有以下主要功能: 1. 高阻挡性:HBMGMC非导电薄膜具有出色的阻挡性能,能够有效地阻止电子和离子在晶体管的不同区域之间...
GMC是HBM的上游封装材料,因为HBM的叠层厚度很高,普通的封装材料难以满足,所以必须要用GMC进行封装。 华海诚科主要产品环氧塑封方面,HBM已实现小批量生产与销售,颗粒状环氧塑封料(GMC)等应用于先进封装的材料已通过客户验证,液态塑封材料(LMC)正在客户验证过程中。 2022年,公司收入占比中约95%份额来自于环氧塑封料,...
HBM由于3D堆叠导致芯片厚度较高,因此需要用特殊的颗粒状环氧塑封料(GMC)封装。 全球GMC量产只有2家日系公司掌握,分别是日本住友、日本昭和。为了解决HBM封装厚度增大和散热需求大的问题,GMC需要大量添加核心材料low-球硅和low-球铝,成本占GMC中的70%-90%,日本住友、日本昭和的囯内供应商是是联瑞新材,因此直接受益...
HBM封装核心材料:GMC,全球只有三家量产,分别是日本的Sumitomo(住友电木)、Resonav(昭和电工)、中国的华海诚科(互动已通过客户认证)。注:韭研公社推联瑞新材的时候经常说的R客户和S客户就是住友和昭和。 GMC核心原材料Low α球硅和球铝:全球有几家,具体不详,中国目前能够量产的仅一家:联瑞新材(688300),互动已...
公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装,相关产品已通过客户验证,现处于送样阶段。目前公司还没有与光模块领域的公司有直接业务往来。QFN,即方形扁平无引脚封装,表面贴装型封装之一,封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP 小,高度比QFP 低;DFN,即双边扁平无引脚封装,DFN的设计和...
3)华海诚科:存储芯片最强预期差,HBM上游封装原材料GMC国内唯一上市公司,已经通过客户验证进入送样阶段,下半年产品放量,突破封锁。GMC高性能环氧塑封料是HBM的必备材料 4)雅克科技:SK海力士的核心供应商,HBM核心标的。22年海力士收入占比50%,也是合肥长鑫核心供应商。
公司是国内最大的环氧塑封料厂商,GMC高性能环氧塑封料是HBM的必备材料,公司也是HBM上游封装原材料GMC国内唯一上市公司。第二家:联瑞新材 公司是全球领先的粉体材料制造和应用服务供应商,已经量产配套供应HBM所用球硅和Low α球铝,实为HBM3的真正幕后英雄。第三家:壹石通 逻辑类似于瑞联新材,主业是存储芯片HBM...
华海诚科是国内唯一一家从事HBM上游封装原材料GMC的上市公司。公司已通过客户验证进入送样阶段,这标志着华海诚科在HBM存储领域的研发和生产能力得到了高度认可。随着HBM存储技术的迅速发展,华海诚科有望凭借先发优势和强大研发实力,在市场中占据主导地位。在文章的最后,我们还提醒读者投资存在风险,应该根据自己的...
在先进封装领域,公司应用于QFN的产品700系列已通过长电科技及通富微电等知名客户验证,实现小批量生产与销售,成为公司新的业绩增长点;应用于先进封装的颗粒状环氧塑封料(GMC)以及FC底填胶等已通过客户验证,液态塑封材料(LMC)正在客户验证过程中,有望逐步实现产业化并打破外资厂商的垄断地位。
A股市场上,目前布局HBM产业的公司有20家。华海诚科主要产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂,广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装;相关产品已通过客户验证,现处于送样阶段。 联瑞新材的部分封装材料客户是日韩等地全球知名企业,公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Low...