第五家，联瑞新材：公司属于HBM芯片封装材料的上游，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝 第六家，华海诚科：公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段 第七家，太极实业：公司旗下海太半导体与SK海力士签订了《第三期后工序服务合同》，主要是为SK海力士...
【海力士称 HBM,7年200倍!】如果说人工智能是未来的方向,那么算力就是人工智能的基础,而HBM就是未来算力的基础。 2015年到2023年也是八年的时间,HBM已经从1代推出到现在的HBM3e。这项技术已经慢慢的开始成...
3月6日,JEDEC(固态技术协会)正式发布了GDDR7显卡(JES239图形双倍数据速率(GDDR7)SGRAM)技术规范,旨在提供更高的带宽、更高的数据传输速率、更高的能效和更大的存储容量,以支持未来高性能计算应用的发展。 官方披露,JESD239GDDR7是第一款使用脉冲幅度调制(PAM)接口进行高频操作的JEDEC标准DRAM。其PAM3接口提高了高频...
国家大基金三期的巨额投资，为集成电路、半导体产业链带来利好，特别在半导体材料、先进封装和HBM概念领域，稀缺龙头企业有望成为最大赢家。国内存储龙头启动HBM项目，封测龙头长电科技的XDFOI高密度扇出封装解决方案适用于HBM的Chip to Wafer和Chip to Chip TSV堆叠应用。通富微电表示，其南通通富工厂的先进...
在最近的一些SSD新品,特别是普及型、入门级新品发布时,我们会看到一个有点陌生的词频繁出现,那就是HBM缓存。有些负责任的厂商会特别提到,这是借助系统内存作缓存的技术。咱们之前经常说SSD板载缓存与模拟SLC缓存,这次又冒出来的HBM是啥?莫不成用上了强大的HBM内存?...
国内目前仅有长鑫有实际产品,国内仅有长鑫+通富一条产线正在生产,长鑫做设计和 晶圆制造,通富做封测。 2020 年 10 月开始规划,找了通富和长电,和长电的合作项目 在 23 年 1 月取消,只有通富继续合作。23 年 5 月中下旬成功在通富微电生产出国内 首批基于 3D 封装的 HBM 颗粒,规格是 8 层堆叠 HBM2 ...
也宣布在 SSCC 大会上秀肌肉,展示全新 GDDR7 显存、新 HBM3 以及 LPDDR5T-10533MHz 高频移动设备内存。 SK海力士的 GDDR7 显存等效频率为35.4 Gbps,低于三星GDDR7 的 37 Gbps,不过密度也是16 Gbit。和三星类似的是,海力士也采用 PAM3 I/O信号传输方案,也有低功耗架构,没说运行逻辑。三星的 GDDR7 提供4种...
HBM加速迭代,市场空间足:HBM突破“内存墙”,实现高带宽高容量,成为AI芯片最强辅助,我们认为HBM将持续迭代,I/O口数量以及单I/O口速率将逐渐提升,HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服务器主流配置,且产品周期相对较长,单颗容量及配置颗数逐步增加,预计HBM4于2026年发布。2024年全球HBM市场有望超百亿美元,市场空间...
我目前手上的两款产品就是HMB技术的:宏碁的GM7(PCIE4.0)和大华的C900 PLUS(PCIE3.0),这两款产品的顺序读取速度达到7200M/S(宏碁GM7),以及3200M/S(大华1T,256G会慢一些),价格上面差别150左右,这个看个人需求购买。 广告 宏碁掠夺者(PREDATOR)1TB SSD固态硬盘 M.2接口 ...
SK 海力士预计2023公司HBM出货量为 50 万颗,2024 年目标产能是目前的 2.5 倍,预计到 2030 年将达到每年 1 亿颗,7年200倍,属于超级赛道。 3、摩尔定律:摩尔定律的瓶颈决定了GPU自身的迭代已无法跟上算力需求的增长,英伟达选择的最优方案是通过存力弥补,包括相对落后的国产算力大概率也会效仿,HBM在接下来很长...