智通財經APP獲悉,美光科技(MU.US)周三表示,在新加坡現有工廠附近的一個新的高帶寬內存(HBM)先進封裝工廠將破土動工。這家美國科技巨頭表示,該工廠計劃於2026年開始運營,為滿足人工智能增長的需求,美光將從2027年開始大規模擴大先進封裝產能。 新加坡經濟發展局(Singapore Economic Development Board)主席Png Cheong Boon...
三星電子計劃在現有韓國忠清南道天安市封裝設施的基礎上在該市境內興建服務於HBM內存等生產的半導體封裝工廠。三星電子將以租賃的形式獲得三星顯示一幢大樓的使用權,並在三年內為該建築導入生產HBM等所需的半導體后端加工設備。
投資者:你好,公司旗下的天和嘉膜的類ABF材料是否可以應用hbm封裝? 天和防務董秘:您好,感謝您對公司的關注與支持。公司的塑封張料產品可用於芯片疊層封裝,但暫未向HBM相關領域送樣。謝謝! 以上內容由證券之星根據公開信息整理,由算法生成,與本站立場無關。證券之星力求但不保證該信息(包括但不限於文字、視頻、音...
測試晶片則採用台積電 3 奈米製程,並以台積電 CoWoS-R 技術封裝。 創意電子已完成台積電 7 奈米及 5 奈米的 HBM3 控制器和實體層 IP ,並支援 CoWoS-S 及 CoWoS-R。這些 IP 均使用 SK 海力士以及三星的 HBM3 記憶體進行驗證。創意電子的 HBM3 IP在隨機存取下,頻寬使用率可超過 90%。 GLink 2.3LL 支援...