相比而言，另两家搞定HBM内存的厂商相信大家也不陌生；其中一家，就是国产内存芯片的龙头长鑫存储，其刚刚推出了国产DDR5内存，打破了三星、SK与美光在DDR5上的垄断；据内部消息，长鑫HBM已经通过验证，即将量产。另一家搞定HBM的是——武汉新芯，据说其每月3000片HBM产能的半导体工厂即将投产，相当于一座国产HBM"超级工...
国产代替新方向,现在国产HBM(高带宽内存)的替代进度比算力芯片更慢,但材料领域已经悄悄发力了。 2025年全球HBM市场规模预计超250亿美元 ,但几乎被韩国海力士、三星和美国美光三家垄断,国产化率几乎为0 。但国产材料突围了!HBM需要的核心散热材料low-α球铝(散热)和low-α球硅(解决热膨胀),国内厂商如联瑞新材、天...
对于国产化的CoWoS封装厂商,盛合晶微和通富微电都有从事Chiplet封装,兼顾包括前道interposer的生产。 通富微电也在国内和海外分别设有厂区;此前传闻称AMD MI300 CoWoS的封装代工会委托给通富微电,但随后证实是误传,实际情况是:AMD曾计划将封装的bumping工序委托给通富微电(槟城工厂),但最终没有合作;通富微电主...
此外,长鑫还在大力推进HBM高带宽内存,一方面提升一代HBM的产能,另一方面二代HBM2已经取得重大突破,正在给客户送样,预计明年年中可小规模量产。 虽然三大原厂已经量产HBM3、HBM3E,并即将推出HBM4,但对于长鑫来说,能搞定HBM2仍然是里程碑式的,对于国产化AI硬件的发展至关重要,比如华为昇腾910系列加速器就依赖于HBM2。
A股：“高带宽内存（HBM）”十大优质龙头股！谁是成长最快企业？第10 兴森科技 成长能力：营收复合增长15.19%，扣非净利复合增长16.31%，经营净现金流复合增长33.49% 主营产品：PCB印制电路板为最主要收入来源，收入占比78.69%，毛利率29.28% 公司亮点：兴森科技半导体业务聚焦于 IC封装基板(含 CSP 封装基板...
一项针对HBM(高宽带内存)的禁令,涵盖HBM2E、HBM3,HBM3E等尖端规格,预计将于12月6日发布,并将于2025年1月2日起正式施行。 HBM国产替代产业链: 一、材料端 1、环氧塑封:飞凯材料、东材科技、联瑞新材、华海诚科、宏昌电子和圣泉集团 2、电镀液:上海新阳、安集科技、天承科技和艾森股份 ...
HBM作为专为高性能计算定制设计的存储器，市场需求也随之日益增强。基于国产替代的趋势加强以及不断扩大的市场需求，对半导体材料领域的投资展现出极高的价值潜力。半导体材料ETF（代码：562590）及其关联基金（A类份额：020356，C类份额：020357）紧密追踪中证半导体材料设备指数的表现，该指数中的半导体设备占比高达47.92...
最后，让我们来关注一下国产HBM内存的发展情况。目前，国产GPU已经开始使用HBM内存，虽然先进产品产能有限，但国产采购的主要还是前两代产品为主，比如HBM2e。此外，国产HBM DRAM颗粒纯自研的进展也在稳步推进。合肥、武汉、泉州和深圳等地的相关企业都在积极布局，预计最快明年就可以拿出相关产品化SKU。虽然国产HBM内存...
中国半导体行业近期传来振奋人心的消息,继DDR4和DDR5内存以及NAND闪存取得显著成就后,业界正集中力量向HBM高带宽内存发起挑战,这一技术对于AI人工智能和HPC高性能计算至关重要。据悉,国内企业在这一领域已经迈出了重要一步。 据知情人士透露,中国的存储企业正以稳健的步伐推进HBM2内存的研发与生产。其中,通富微电子,这...
不过,近日传出好消息,那就是国产的HBM2e量产了。这家公司就是深圳远见智存科技有限公司,近日正式宣布实现HBM2e芯片的量产。 不仅如此,远见智存也表示,计划在2025年春节前后,初步完成下一代 HBM3/HBM3e 的前端设计,这意味着第三代HBM芯片也离我们不远了,很快就要追上三星、SK海力士等厂商了。