高带宽内存（HBM）技术以其卓越的性能和创新的设计，已经成为高性能计算和人工智能等领域的关键技术。随着技术的不断发展和应用领域的拓展，HBM技术将在未来发挥更加重要的作用，推动整个半导体行业的进步。
HBM全称为High Bandwidth Memory,直接翻译即是高带宽内存,是一款新型的CPU/GPU内存芯片。其实就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起,实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。 打个比喻,就是传统的DDR就是采用的"平房设计"方式,HBM则是"楼房设计"方式,从而可实现了更高的性能和带宽。 如上图,我们以AMD最新...
HBM:HBM利用3D堆叠技术实现高芯片密度。单个HBM堆叠可以包含多达8层DRAM芯片,每层的容量可达2GB。HBM2E堆叠的最大容量可以达到16GB(每层2GB,共8层)。 DDR5:DDR5内存条的容量从8GB起步,通常单条可以达到32GB。随着技术进步,未来单条DDR5内存条的容量可能会达到64GB甚至更高。 5. 应用场景 HBM:主要用于需要高带宽和低...
HBM是什么? HBM 全称 HighBandwidthMemory,即高带宽内存,是一种新兴的DRAM 解决方案。HBM具有基于TSV(硅通孔)和芯片堆叠技术的堆叠 DRAM 架构,简而言之就是将内存芯片堆叠到一个矩阵里,再将其堆栈置于 CPU 或 GPU 的旁边,通过uBump 和 Interposer (中介层, 起互联功能的硅片)实现超快速连接。Interposer 再通过...
一,HBM(高宽带内存)是什么? 高带宽存储器(英文:High Bandwidth Memory,缩写HBM)是超微半导体和SK Hynix发起的一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM,适用于高存储器带宽需求的应用场合,像是图形处理器、网上...
HBM的基础知识 它的全称为High Bandwidth Memory，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM。具有高性能、高带宽、高容量、低功耗、高可靠性的图形处理器内存，是当前GPU存储单元的理想解决方案，并被广泛应用于高性能计算、人工智能和图形处理等领域。HBM通过在垂直方向上堆叠多个DRAM芯片来实现高速、高带宽的内存访问。然后...
A:HBM 是一种内存产品,可以理解为与 CPU 或SOC 对应的内存层级,更靠近 CPU 或SOC因此延迟更低。而 GDDR 是一种通用内存,相比 HBM,其容量较小、位宽低且远离 CPU或SoC。对于HBM 而言,密度更高,一般来说单层容量可达 2 gbit;传输速度快,一般为5.6 GT/s;同时离 CPU或 SoC 更近,从而延迟较低。
HBM 是一种新兴的 DRAM(动态随机存取内存)解决方案,它采用基于 TSV(硅通孔)和芯片堆叠技术的堆叠 DRAM 架构。简单来说,就是将多层 DRAM 芯片通过硅通孔(TSV)和微型凸点(uBump)连接在一起,形成一个存储堆栈(stack),然后将多个堆栈与逻辑芯片(如 GPU 或CPU)通过硅中介层(Interposer)封装在一起 。这种 3D 堆...
HBM内存是三星电子、SK海力士、AMD共同提出的基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，适用于高存储器带宽需求的应用场合，像是图形处理器、网络交换及转发设备（如路由器、交换器）等。首款使用高带宽存储器的设备是AMD Radeon Fury系列显示核心。目前使用HBM内存的主要是高性能显卡、计算卡、高性能计算机等设备。部分...