2024年10月16日——在湾芯展SEMiBAY2024《HBM与存储器技术与应用论坛》上,亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏发表了题为《超越极限:大算力芯片面临的技术挑战和解决策略》的演讲。 熊大鹏博士提出,在AI大模型技术的推动下,算力迎来需求拐点,硬件架构将成为满足算力需求的关键路径之一,未来算力增长将以存储单元为中心。
此次论坛深入剖析HBM(高带宽内存)技术的最新突破,探讨其在高性能计算、人工智能、数据中心等关键领域的应用潜力与未来趋势。汇聚国内外顶尖专家、学者及企业领袖,搭建交流平台,共享创新成果,推动HBM及存储器技术的快速发展与广泛应用,引领行业迈向新高度。 随着HBM与存储器技术与应用论坛的临近,北方华创作为半导体存储器设...
中国HBM与存储器技术与应用论坛,是半导体及存储技术领域的年度盛会。此次论坛深入剖析HBM(高带宽内存)技术的最新突破,探讨其在高性能计算、人工智能、数据中心等关键领域的应用潜力与未来趋势。汇聚国内外顶尖专家、学者及企业领袖,搭建交流平台,共享创新成果,推动HBM及存储器技术的快速发展与广泛应用,引领行业迈向新高度。
中国HBM与存储器技术与应用论坛,是半导体及存储技术领域的年度盛会。此次论坛深入剖析HBM(高带宽内存)技术的最新突破,探讨其在高性能计算、人工智能、数据中心等关键领域的应用潜力与未来趋势。汇聚国内外顶尖专家、学者及企业领袖,搭建交流平台,共享创新成果,推动HBM及存储器技术的快速发展与广泛应用,引领行业迈向新高度。
随着科技的不断进步,半导体领域面临着前所未有的机遇与挑战。中国HBM与存储器技术与应用论坛即将于苏州举办,汇聚了国内外顶尖的专家、学者和企业领袖,旨在探讨高带宽内存(HBM)技术及其在高性能计算、人工智能和数据中心等关键领域的应用潜力。这次论坛将成为行业内的一次盛大聚会,不仅分享技术突破,而且为参与者提供了一个...
随着全球对数据处理和存储需求的日益增长,半导体技术的发展尤为关键。2024年,中国HBM与存储器技术与应用论坛将在美丽的苏州隆重召开,汇聚国内外顶尖专家及业界领袖,深入探讨HBM(高带宽内存)技术的最新突破及其在高性能计算、人工智能和数据中心等领域的广泛应用。 HBM技术:推动未来计算的关键 ...
概要:AI时代,存力为先!芯榜2024:存储器技术与应用论坛 AI技术的核心在于数据的处理和分析,而存储器则是数据存储和传输的基石。无论是AI训练所需的高速大容量存储,如HBM(高带宽内存)和DDR(双倍数据速率),还是AI推理和边缘端所需的GDDR(图形双倍数据速率)、LPDDR(低功耗双倍数据速率)和Nand Flash等存储技术,都对...