在相同的IO间距下，TCB可以实现更好的电气特性，允许IO间距缩放到更小的尺寸，还可以封装更薄的芯片和封装，用于所有当前形式的 HBM 中，TC Bonder设备因此被认为是HBM制造过程中不可或缺的设备之一。2022年全球高精度TCB设备市场规模达0.8亿美元。根据QY Research数据，可用于先进封装的高精度TC bonder设备2022年全...
不过,现在已经转型为一家专门生产双TC键合机和其他TC键合机的工厂。第三工厂拥有大型洁净室,可同时组装和测试约50台半导体设备。 据 Hanmi Semiconductor 消息人士称,这为 Dual TC Bonders 的生产提供了优化的环境。 随着这家新工厂的开业,Hanmi Semiconductor旨在满足市场上对双 TC 键合机设备日益增长的需求。随着...
集微网消息,据businesskorea报道,HANMI(韩美)半导体宣布,已开始运营Bonder(键合设备)工厂,以提高Dual TC Bonder的产能,Dual TC Bonder是AI半导体高带宽内存(HBM)生产过程中必不可少的设备。 Bonder工厂设立在HANMI半导体5家工厂之一的第三工厂,占地约7.9万平方米。第三工厂是一个大型洁净室,能够同时组装和测试50多个...
集微网消息,据businesskorea报道,HANMI(韩美)半导体宣布,已开始运营Bonder(键合设备)工厂,以提高Dual TC Bonder的产能,Dual TC Bonder是AI半导体高带宽内存(HBM)生产过程中必不可少的设备。 Bonder工厂设立在HANMI半导体5家工厂之一的第三工厂,占地约7.9万平方米。第三工厂是一个大型洁净室,能够同时组装和测试50多个...
📢 韩联社报道,韩国Hanmi半导体正在与三星电子讨论一项独家供应协议,涉及对HBM工艺至关重要的TC Bonder键合机设备。如果Hanmi半导体与三星达成协议,将扩大该设备制造商的客户群并增加其市场份额。💡 鉴于HBM在人工智能和高性能计算(HPC)领域的适用性,HBM所需的硅通孔(TSV)封装技术成为关注的焦点。此外,Hanmi半导体...
据businesskorea透露,HANMI半导体为提高生产ai半导体hbm所必需的dual tc bonder的生产能力,启动了粘合设备工厂。 Bonder工厂位于HANMI半导体5个工厂之一的第3工厂约7.9万平方米的地皮上。第三工厂是可以同时组装和测试50多个半导体零部件的大型无尘室。该产品为制造dual tc bonder、tc bonder和flip chip bonder提供了最佳...
据消息透露,韩国Hanmi半导体正与三星电子商讨独家供应协议,涉及对HBM工艺起决定作用的TC Bonder键合机设备。如协议达成,将巩固Hanmi半导体作为设备制造商的地位,进一步扩大市场占有率。考虑到HBM在AI及高性能计算(HPC)领域的重要性,硅通孔(TSV)封装技术备受瞩目。特别值得一提的是,Hanmi自产的TC键合机为HBM制作过程中...
资料显示，Dual TC Bonder是HBM生产过程中必不可少的设备，HANMI半导体的TC Bonder是用于垂直堆叠和连接采用硅通孔（TSV）技术制成的半导体芯片的设备，使用术语TC Bonder是因为它实现了热压接合方法。另一重原因在于，Hanmi半导体的首席执行官郭东信（Kwak Dong Shin）在过去一年中多次增持，现持有占比近36%、价值约...
据报道,韩国Hanmi半导体正在与三星电子讨论一项独家供应协议,涉及对HBM工艺至关重要的TC Bonder键合机设备。Hanmi半导体若与三星达成协议,将扩大该设备制造商的客户群并增加其市场份额。 鉴于HBM在人工智能和高性能计算(HPC)领域的适用性,HBM所需的硅通孔(TSV)封装技术成为关注的焦点。此外,Hanmi半导体生产的TC键合机...
【韩国HANMI半导体贴合设备工厂全面运营】据businesskorea报道,HANMI(韩美)半导体宣布,已开始运营Bonder(贴合设备)工厂,以提高Dual TC Bonder的产能,Dual TC Bonder是AI半导体高带宽内存(HBM)生产过程中必不可少的设备。Bonder工厂设立在HANMI半导体5家工厂之一的第三工厂,占地约7.9万平方米。第三工厂是一个大型洁净室,...